[现场]探访SK海力士在美建设的首座HBM工厂……2029年起量产
整体工程进度7%、建筑工程15%
目标于2029年下半年量产
美国HBM供应链前沿基地
当地时间26日下午5时43分，美国印第安纳州西拉斐特SK海力士半导体工厂建设现场。进入用地后，4台塔式起重机高耸入云。工地中央的混凝土结构已拔高至数十米，后方钢结构与脚手架绵延铺开。地面各处密集堆放着钢筋、建筑材料及重型设备。
仅在去年，这里还种植着玉米。SK海力士印第安纳晶圆厂项目建设团队负责人Kim Hyeonjung介绍称：“这里原本是一片玉米地，我们先清除玉米，再开展表土清理工作。”工程于4月15日启动。目前整体工程进度约为7%，建筑工程进度约为15%。
这片玉米地上即将建成的并非一栋普通生产厂房。整个用地面积约16.3万坪（133.5英亩），略大于首尔林。园区内将建设高带宽内存先进封装生产设施、研发设施，以及办公楼、中央公用工程楼、燃气工厂、净水厂、仓库和污水处理厂等。这将成为SK海力士为在美国实现高带宽内存生产、研发与供应链联动而打造的大型半导体生产基地。
据现场说明资料，晶圆厂总建筑面积约7.93万平方米（85.4万平方英尺）。其中，实际进行半导体生产工序的洁净室面积约1.686万平方米（18.15万平方英尺）。建筑高度约为30.5米（100英尺），相当于普通商业建筑约10层楼。
半导体工厂所需的基础工程远比一般建筑复杂。这是因为厂内将安装价值数十亿韩元级的生产设备，细微震动及载荷变化都可能影响产品良率。Kim Hyeonjung表示：“韩国岩层较多，而这里几乎没有岩层。为了稳定支撑重型设备，正在打入大量粗而深的桩基。”
实际投入的材料规模也印证了这一点。根据现场说明资料，用于建设的钢筋若按长度计算约为4241公里（2635英里），与纽约至洛杉矶的距离相近。钢材使用量约为2.19万吨（2.4157万短吨），相当于芝加哥地标“云门”约220座的重量。计划铺设管道约135公里（84英里）、电缆约1505公里（935英里）。
日处理水量约为1438万升（380万加仑），足以灌满约6个奥运会标准游泳池。因此，除生产设施外，园区内还将配套建设净水厂和污水处理厂。
美国首个高带宽内存生产基地……计划自2029年下半年起量产
SK海力士正以大规模方式建设印第安纳晶圆厂，力争使其成为美国首个高带宽内存生产基地及代表性半导体制造设施。印第安纳晶圆厂竣工后，计划将韩国生产的尖端高带宽内存晶圆运往印第安纳，在当地完成先进封装和测试后供应给美国客户。该模式并非将所有前道工序整体迁往美国，而是连接韩国的存储芯片生产基础与美国的尖端后道工序及客户生态系统。
SK海力士计划于2028年10月完成洁净室建设，并从2029年下半年开始量产下一代高带宽内存。目标年产能为数十万片。晶圆厂内预计将有约1000名负责生产、工程及研发的员工工作。
工厂投产后，预计将对印第安纳地区产生显著影响。公司目前正与约100家材料、零部件和设备合作企业讨论构建当地供应链。若计入晶圆厂建设、运营及相关产业，预计可创造约7000个直接和间接就业岗位。
随着工程全面推进，建设现场人员也将大幅增加。在设备及电气工程扩大的阶段，现场每日最多预计将有约3000人投入施工。这一人数不包括未来工厂运营所需的直接雇佣人员，而是建设期间投入的施工人员。
签证与关税问题同样不容小觑……“为减少变量而使用美国钢材”
韩国企业在美国建设大型半导体工厂的过程，与在韩国施工时面临的是一连串不同的变量。Kim Hyeonjung表示：“土地、气候、文化和语言都不同，每天都在学习新的内容。”他解释称，与其照搬在韩国习惯使用的施工方法和人力运营方式，不如按照当地标准与惯例推进工程。
关税和供应链也是变量。目前，钢材等部分材料适用关税。Kim Hyeonjung介绍称：“为降低外部变量的影响，钢筋等材料正尽可能使用美国产品。”实际上，众多美国本地企业已参与工程，预计整个建设过程将有约50家企业投入。
为管理大规模现场人员，项目方也同步核查签证和就业资格。现场方面表示，截至目前尚未出现签证相关问题，并从分包合同阶段起就核实工人是否具备合法就业资格。
项目方还考虑到厂址靠近住宅区。在工厂布局阶段，已将噪声较大的设施尽量远离住宅区，工地还安装了临时隔音屏障。园区周边8个地点正实时监测颗粒物、细颗粒物、噪声及照度等数据，并向当地居民公开相关数据。
广阔的玉米地将在约两年后蜕变为尖端半导体工厂。这里不仅将成为生产设施，更有望成为在美国本土完成作为人工智能（AI）时代核心战略部件的高带宽内存制造的基地，并成为连接韩国存储芯片技术实力与美国人工智能需求、研发生态系统的韩美半导体供应链新支点。
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