HK订单储备激增141%……借半导体晶圆厂扩建东风，激光设备需求猛增

by Jang Hyowon

Published 27 Aug.2026 09:47(KST)

韩国激光加工机专业企业HK的订单储备在一年内增长逾两倍。随着韩国主要半导体企业扩建晶圆厂带动基础设施投资全面启动，相关制造企业对激光加工机的需求不断扩大。市场预计，若再叠加由半导体生产设备投资带来的后续需求，公司中长期增长势头有望延续。

HK于27日表示，截至今年上半年，公司的订单储备为346亿韩元，同比增加141%。今年上半年订单总额约为489亿韩元，较去年同期的306亿韩元增长59.7%。公司预计，已获得订单中的相当一部分将在年内计入营收。

近期，随着半导体行业复苏及人工智能产业发展，韩国国内外对半导体生产设施的投资扩大，HK的订单也出现变化。这是因为新建半导体晶圆厂时，需要对管道、钢结构及构筑物、电力及空调设备等多种金属材料进行精密加工。

HK主力生产的激光加工机是用于切割和加工金属材料的先进机床。尤其近期，针对特殊钢等多种材料、要求高精度和高生产率的需求增加，高功率激光加工机的应用价值正不断提升。

实际上，公司在半导体价值链中的客户基础也在快速扩大。HK客户中，直接纳入韩国主要半导体企业价值链的企业，继去年新增3家后，今年上半年又增加4家。据了解，多家与晶圆厂建设相关的基础设施企业成为新客户。

尤其在晶圆厂投资集中的首都圈和忠清圈，客户增长趋势尤为明显。这些地区的累计客户企业截至去年为45家，仅今年上半年便新增28家，增至73家，相当于一年多增长约62%。

HK预计，晶圆厂扩建带来的利好不会仅限于初期基础设施建设阶段。半导体晶圆厂投资在完成建筑、管道、电力、空调等基础设施建设后，还将进一步延伸至生产设备进场及相关设施投资。目前，晶圆厂建设所需基础设施企业的设备需求正在产生，未来需求可能扩大至半导体生产设备及零部件制造商。

公司也在海外市场寻求增长机会。随着美国、日本等主要国家扩大建设半导体生产基地，HK正利用当地销售及服务网络，加强面向相关制造企业的营销。公司表示，尤其在限制使用中国产设备的市场，对具备质量优势及维护响应能力的设备需求可能上升。

HK相关人士称：“设备的质量和性能竞争力与半导体晶圆厂扩建周期相契合，自去年起订单持续扩大。首都圈和忠清圈新建晶圆厂集中，客户企业迅速增加，这也印证了相关需求。”

该人士补充称：“湖南地区也出现了因增建晶圆厂等人工智能产业增长而扩大半导体基础设施的动向。继首都圈和忠清圈之后，公司将加强湖南圈的营业活动，着力争取新客户。”

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。