由京畿道和水原市共同举办的“2026下一代半导体封装产业展（ASPS 2026）”于26日在水原会展中心开幕。
包括三星电子和SK海力士在内的约150家国内外企业参展，展示先进半导体封装、芯粒等下一代技术，并开展旨在技术合作和开拓销路的商务交流。
今年迎来第四届的下一代半导体封装产业展，是始于2023年的半导体封装专业展会。参观者可在此集中了解作为半导体制造后段工艺技术的先进封装，以及按功能划分的小型芯片——芯粒领域的最新技术和产业动向。
本届产业展将持续3天至28日，包括三星电子和SK海力士在内的约150家国内外企业设立展位。尤其是两家企业较去年扩大了参展规模，展示先进封装技术，以及相关材料、零部件、设备、测量、检测和后段工艺领域的技术与产品。
产业展期间还将举办半导体封装大趋势论坛、SBJ材料·零部件·设备技术融合论坛研讨会、参展企业技术研讨会、国内外买家出口与采购洽谈会、半导体招聘博览会等活动。
继去年之后，“国际半导体高管峰会（ISIG Executive Summit Korea 2026）”也将与产业展同期举行。峰会将于26日至27日举行，为期两天，约150名全球半导体企业首席执行官等高级管理人员将参与，分享下一代半导体技术和产业战略，并讨论商务合作方案。
京畿道经济副知事Ju Hyeongcheol当天在开幕式致辞中表示：“为延续韩国半导体的超强竞争优势，必须共同确保先进封装技术竞争力，这是全球半导体竞争的新主战场。”他还称：“京畿道将积极支持构建连接制造企业、无晶圆厂企业、材料·零部件·设备企业及先进封装企业的完整半导体生态体系。”
京畿道在活动现场设立了规模为24个展位的联合展馆，宣传半导体产业培育政策，并介绍道内企业的技术和产品。CN One、Amitek Korea、MS Tech、KC Tech、Anritsu Corporation、Root Semicon、PetaX、Epsilon、Factorix、Vista Industry、UbiCity等11家企业，以及下一代融合技术研究院参展，并致力于开拓国内外销路。
京畿道计划将本届产业展从单纯的产品展示活动，发展为支持先进封装领域技术合作、开拓销路及构建全球网络的综合商务平台。
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