与NAVER Cloud合作……应用直接芯片冷却技术
相比风冷传热效率更高……稳定运行英伟达图形处理器
LG CNS将与NAVER Cloud共同建设作为下一代冷却技术的液冷基础设施。随着高性能图形处理器的功耗和发热量不断增加，公司计划在人工智能数据中心率先应用性能优于传统风冷方式的液冷技术。
LG CNS于26日表示，将与NAVER Cloud合作，在三松数据中心应用液冷技术之一的直接芯片冷却技术。此前，LG CNS负责三松数据中心的委托运营，并与NAVER Cloud签署了三松数据中心托管合同。托管是指多家企业在同一数据中心内租用空间和设备。
此次液冷基础设施旨在让NAVER Cloud能够稳定运营由信息通信产业振兴院拥有的英伟达下一代图形处理器“Vera Rubin”。预计Vera Rubin的推理性能将较现有Blackwell Ultra提升约3.3倍。总受电容量为80兆瓦的三松数据中心预计将成为韩国最大规模的人工智能工厂之一，应用液冷基础设施后有望实现稳定运营。
应用于三松数据中心的直接芯片冷却技术，是将冷却液流经的冷板贴附于图形处理器芯片以吸收热量的液冷方式。该技术利用传热效率高于空气的液体，控制图形处理器服务器的发热。传统风冷方式能够应对的冷却容量上限为每个机架20至30千瓦，而高性能图形处理器服务器机架的功率密度正提高至200千瓦以上。LG CNS表示，直接芯片冷却等液冷技术是实现人工智能工厂的必备技术。
LG CNS将结合数据中心设计、建设和运营能力以及人工智能基础设施技术，一体化建设直接芯片冷却液冷系统、图形处理器服务器运行环境、供电体系及人工智能平台运营基础。NAVER Cloud将凭借人工智能平台运营能力和大规模图形处理器服务经验，为韩国公共机构和企业提供高性能人工智能服务。双方计划在明年之前完成液冷基础设施建设及验证。
LG CNS数据中心业务负责人、常务Cho Heonhyeok表示：“数据中心冷却技术正成为人工智能服务质量和运营效率的核心竞争力。我们将与NAVER Cloud合作，基于LG CNS在数据中心设计、建设和运营方面的优势及下一代冷却技术，持续建设支撑韩国人工智能生态系统发展的核心基础设施。”
另一方面，据市场调研机构MarketsandMarkets预测，全球数据中心液冷市场规模将从2026年的40.7亿美元（约5.6万亿韩元），增长至2033年的276.5亿美元（约38.2万亿韩元）。
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