LIG D&A向4家优秀合作企业发放23亿韩元研发支持资金

LIG Defense & Aerospace（LIG D&A）25日表示，公司于本月21日面向为出口业务作出贡献的优秀合作企业举行研发支持资金协议签约仪式，以分享出口成果。

在LIG D&A出口项目成果共享制研发支持签约仪式上，Cha Sanghun LIG D&A企业支持部门负责人（右起第五位）等与会者合影留念。LIG D&A供图

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在LIG D&A第二板桥办公楼举行的签约仪式上，LIG D&A企业支持部门负责人Cha Sanghun、Wave Electronics首席执行官Park Byeongrae、i3system首席执行官Jeong Han、EOST首席执行官Han Jeonggyu、Vinetelcom首席执行官Kim Jeonghyeon、中小企业与农业渔业合作基金会企划协调室室长Yun Hyeongsu等出席。

此次活动旨在约定向为出口业务成果作出贡献的优秀合作企业发放研发支持资金，并进一步巩固协同合作的意愿。

此次签约是作为与合作企业开展协同合作的一环而新设的出口业务成果共享制度的首个实施案例。公司基于对技术实力、质量和价格竞争力等方面的综合评估，选定4家对出口业务贡献较大的合作企业，发放总额23亿韩元的支持资金。

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LIG D&A已建立并运营多项协同合作制度，包括为最大限度减少原材料价格波动导致合作企业损失的供货款联动制度，以及为合作企业提供低息运营资金贷款的协同合作基金等。

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