借人工智能半导体投资扩张之势，全面拓展北美客户
采用基于催化剂的低温分解技术，能源使用量减少95%
EcoPro HN将向美国爱达荷州的一处半导体生产设施供应价值210亿韩元的大容量温室气体减排设备。在人工智能（AI）产业繁荣带动半导体投资扩大的背景下，公司计划面向当地生产设施扩大温室气体减排解决方案业务。
EcoPro HN于24日表示，已与美国综合建筑及工程企业霍夫曼建筑公司签订大容量温室气体减排设备供应合同。
合同金额约为210亿韩元（1506万美元），约占去年销售额的15%。供货期自本月起至明年7月。
EcoPro HN自主研发的大容量温室气体减排设备，可处理半导体工艺中产生的全氟化合物。全氟化合物的全球变暖潜能值较二氧化碳高数千至数万倍，减少此类气体被视为半导体企业实现碳中和必须解决的课题。
该设备采用基于催化剂的低温分解技术，可在约750至800摄氏度下分解温室气体。公司称，与传统热分解方式所需的1300至1400摄氏度相比，该技术可将能源使用量减少约95%，同时实现全球领先水平的去除效率。
EcoPro HN正根据海外现场的运营环境及监管标准供应该设备，并将客户范围拓展至海外半导体生产基地。
EcoPro HN相关人士称：“此次订单表明，EcoPro HN的温室气体减排技术实力获得了海外半导体企业认可。公司将顺应国内外半导体生产基地投资扩大的趋势，把业务版图扩展至包括北美在内的海外客户。”
此前，EcoPro HN在第二季度业绩发布电话会议上表示：“目前推进中的大型订单虽在协调细节方面存在短期调整，但不会影响全年业务计划的方向。”
本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。
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