与全球研究团队发表共封装光学技术路线图论文
提出解决现有铜缆布线局限的方法
SK海力士提出了下一代基于光的互连技术——共封装光学（CPO）技术路线图，旨在解决高带宽存储器（HBM）之外、人工智能（AI）时代的新型瓶颈。
SK海力士20日通过新闻中心表示，公司与全球研究团队共同在国际权威学术期刊《Nature Electronics》发表论文，阐述了面向人工智能及高性能计算的下一代光互连技术——共封装光学的发展方向。
此次研究由SK海力士人工智能基础设施团队负责人Hong Seunghun和弗吉尼亚大学教授Lee Gyusang担任共同通讯作者，伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校、南洋理工大学、麻省理工学院及延世大学的研究团队共同参与。
在超大规模人工智能集群环境中，计算性能每两年爆发式增长3倍，而带宽增速仅为1.4倍，数据传输受限的“带宽墙”已成为新的瓶颈。尤其是数据在机架之间传输时，现有铜缆的信号衰减和功耗会随距离增加而急剧上升，引发问题。
对此，研究团队提出将光收发器集成至处理器同一封装内的共封装光学技术作为替代方案。共封装光学能够最大限度减少封装内部高速电信号的传输，并通过光连接数据，从而同时确保带宽密度、能效和信号完整性。
论文预计，从长期看，共封装光学技术将演变为“以光学为中心”的架构，把光连接扩展至“存储器接口”领域。利用光学中介层直接连接存储器与处理器后，多个人工智能加速器将能够共享庞大的存储器池，并灵活应对人工智能模型的大型化趋势。
弗吉尼亚大学教授Lee Gyusang表示：“核心在于将存储器器件、控制器、光学器件和封装作为一个系统进行‘协同设计’。”他强调了与SK海力士合作的意义。
SK海力士团队负责人Hong Seunghun表示：“人工智能系统规模越大，光互连的重要性就越突出。作为存储器企业，我们将持续拓展角色，从单一产品供应商升级为与客户共同打造整体系统竞争力的下一代合作伙伴。”
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