TSMC扩大先进封装外包 韩国后道设备商订单迎“暖风”
ASE、安靠等全球OSAT企业设备投资激增
Intekplus、Gigavis等业绩有望快速增长
全球晶圆代工龙头企业台湾台积电为缓解人工智能（AI）半导体需求激增导致的生产瓶颈，已开始将其核心先进封装工艺大规模委托给外部企业。随着全球外包半导体封装测试企业同步扩大设备投资，向这些企业供应设备的韩国后道工序设备制造商有望迎来订单繁荣期。
据行业14日消息，台积电自2026年8月初起，开始将其核心封装技术“晶圆上芯片再上基板（CoWoS）”中属于前半段工序的“晶圆上芯片（CoW）”生产线移交给外包半导体封装测试企业。
CoWoS是一种2.5D先进封装技术，可将图形处理器（GPU）或负责运算的逻辑芯片与高带宽内存（HBM）以极近距离水平排列在同一基板上，从而最大化数据传输速度。该技术在芯片之间铺设被称为“中介层（硅高速公路）”的微细电路基板，能够减少数据传输瓶颈，因此被视为制造AI加速器不可或缺的技术。
此前，台积电仅将把组装完成的芯片置于基板上的后半段工序外包，而将把半导体芯片置于硅基板上的核心CoW工序保留为自行生产。但随着英伟达等大型科技企业的AI芯片订单激增，市场分析认为，台积电为化解产能瓶颈，已将核心工序也纳入外包范围。
新韩投资证券企业分析一部诊断称：“CoWoS实际上由台积电垄断，加之先进封装设备本身的交付周期较长，产能扩张速度未能跟上需求增长。英伟达凭借其市场主导地位提前锁定大量产能，也是造成瓶颈的原因。”据估算，台积电每月CoWoS产能为9万至12万片晶圆，以晶圆投入量计算；行业普遍认为，其中超过50%的产能已被英伟达提前锁定。
随着台积电委托的工序订单大量涌入，专业外包企业正争相大规模扩充设备。全球第一大外包半导体封装测试企业日月光集团将2026年设备投资额定为105亿美元（约15万亿韩元），较2025年增长98%。北美地区领军企业安靠也计划在亚利桑那州新建一座投资额达70亿美元（约10万亿韩元）的先进封装工厂，并与台积电美国当地工厂联动运营。
这一全球投资热潮正成为正在讨论引进先进封装设备的韩国材料、零部件及设备企业的强劲增长动力。尤其是玻璃基板、混合键合等无法依靠现有后道工序设备应对的封装技术正在兴起，也被认为正刺激外包企业对符合新规格设备的需求。
半导体基板检测设备企业Intekplus于2026年第一季度通过了将投入台湾外包半导体封装测试企业CoWoS生产线的试验设备质量验证，目前正准备签订正式合同。该公司计划为应对订单增长，将产能扩大约50%。其在手订单预计将从2026年第一季度末的6.1亿韩元增至年末的17.25亿韩元。
半导体基板检测及维修设备企业GigaVis已启用位于京畿道华城的新工厂，将年产能扩大至35亿韩元规模。随着半导体基板线路日益微细化，核心设备价格也从原先的40万美元升至100万美元（约14亿韩元）。预计2027年营收将同比增长90%至17.46亿韩元，营业利润将增长176%至7.75亿韩元。
Pemtron继获得SK海力士价值1亿韩元的HBM检测设备订单后，已将供应链拓展至全球晶圆代工企业及外包半导体封装测试企业。随着2026年下半年HBM4启动量产，检测设备供应也有望全面展开。
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一名业内人士表示：“半导体设备投资的重心过去主要集中于前道工序产能扩张，如今正转向先进封装以及后道工序检测、计量领域。随着全球外包半导体封装测试企业和基板企业的产能扩张在2027年前全面启动，韩国核心后道工序设备企业的利润增长将加速。”
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