朝鲜大学半导体化学系成功实现HBM封装材料商业化
Son Hongrae教授与产学研参与机构共同开展课题
论文发表于影响因子6.4的国际学术期刊等，学术成果亦十分突出
朝鲜大学半导体化学系研究团队基于半导体技术与化学融合，在下一代半导体封装材料商业化及尖端光纳米材料领域接连取得世界领先水平的研究成果，备受关注。
据朝鲜大学12日消息，半导体化学系Son Hongrae教授的PNL（光纳米材料实验室）正积极开展以有机硅聚合物和光功能纳米材料为基础的半导体·光学材料及化学传感器技术研究。
该实验室于2022年至2025年期间，与SK材料性能等产学研参与机构共同成功实施了“面向高带宽存储器制造的超薄晶圆处理用键合·解键合设备及胶粘剂商业化技术开发”项目。
参与开发“用于超薄晶圆处理键合·解键合临时固定的胶粘剂”的PNL研究团队，掌握了可立即应用于作为人工智能半导体核心的高带宽存储器制造工艺中的功能性胶粘剂技术，并为构建商业化基础作出决定性贡献。
除向产业界提供技术支持外，其学术成果同样突出。PNL研究团队近日将基于高折射率、高透明聚硅氧烷的光学封装材料研究《Thermo-Optical and Mechanical Testing of High-Refractive Index Omnidirectional Polysiloxane Hybrimers for Optical Encapsulation》发表于国际学术期刊《Polymer Testing》，该期刊影响因子为6.4，按期刊影响因子排名位居相关领域前约4.1%，属于全球知名学术期刊。
随后，团队又将“利用多组分硅纳米线的能量传递及聚集诱导发光特性，实时探测三硝基甲苯、环三亚甲基三硝胺、季戊四醇四硝酸酯等高性能炸药蒸气的研究”发表于《Chemical Engineering Journal》。该期刊影响因子为12.5，位居相关领域前约4.0%。
朝鲜大学相关人士强调：“此次成果是证明朝鲜大学半导体化学系不仅具备顶尖学术研究能力，还兼具实际半导体产业现场所需的尖端材料开发及产学合作研究实力的代表性案例。”
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