龙仁市举行“半导体企业交流与投资说明会”
公布TrinityFab、国家产业园区等重点项目推进时间表
市长Lee Sangil：“仅靠三星和SK不够……材料、零部件、设备企业共同成长，半导体产业才能完善”
京畿道龙仁特例市（市长Lee Sangil）为加快建设全球最大规模的半导体超级集群，着手构建连接材料、零部件、设备企业与半导体设计企业的合作网络。
龙仁市11日在市政府会议大厅举行“2026龙仁半导体企业交流与投资说明会”。活动公开了支持材料、零部件、设备企业开展研究与开发的“TrinityFab”，以及龙仁地区主要半导体产业园区的建设进展、企业入驻时间表等信息。
市长Lee Sangil表示：“虽然期间也经历了一些波折，但龙仁超大型半导体项目如今已开始提速。项目建成后，龙仁将成为全球拥有最大规模半导体生态系统的单一城市。当前存储芯片价格大幅上涨、供应不足，龙仁特例市正积极提供行政支持，以尽可能增加初期产量。”
他接着强调：“仅凭三星电子和SK海力士两家锚定企业，无法形成完整的半导体产业。材料、零部件、设备企业及设计企业共同参与，半导体生态系统才能更加稳固。”
他还表示：“希望材料、零部件、设备企业组成协商机制，与龙仁市及两家锚定企业顺畅沟通，共同探索协同发展的道路。”
说明会介绍了先进半导体量产联动型迷你晶圆厂TrinityFab，以及二东·南四邑先进系统半导体国家产业园区、远三面龙仁半导体集群一般产业园区和第三龙仁科技谷一般产业园区的推进情况。
TrinityFab是一座供没有自有生产设施的材料、零部件、设备企业，在与量产工厂相同的环境中测试、验证新技术及原型产品的设施。该设施配备约50台基于12英寸晶圆的设备，预计于2027年5月落户远三面龙仁半导体集群一般产业园区。
位于二东·南四邑一带、占地778万平方米（约235万坪）的先进系统半导体国家产业园区，计划于2026年下半年启动场地建设，并以2027年下半年开工建设一期生产设施为目标。
位于远三面一带、供SK海力士及合作企业入驻的龙仁半导体集群一般产业园区占地416万平方米（约126万坪）。截至7月底，场地建设完成率达91%。园区计划于2027年完成场地建设，并于同年上半年对一期部分生产设施进行试运行。
位于远三面竹陵里一带的第三龙仁科技谷，是为应对半导体相关产业用地需求而建设的产业园区，占地26万平方米（约7.9万坪）。该项目目标是在2027年通过京畿道产业园区规划联合审议后，于2028年下半年启动建设和销售，并于2030年竣工。
龙仁市当天还在会场各座位放置用于填写企业困难事项和建议事项的表格，听取现场意见。对于收到的意见，相关部门将在审查后逐一向企业作出答复。
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