Kim Jeonggwan：“湖南半导体晶圆厂力争2029年完成一期建设……将全面提供支持”
11日在国务会议上
汇报“三大超级项目第二次政企联合检查会议”结果
首次明确湖南晶圆厂竣工时间
产业通商部长官 Kim Jeonggwan 11日表示，作为三大超级项目核心工程的湖南半导体集群，目标是在2029年完成半导体晶圆厂一期建设，并将以国土交通部为中心，加快推进国家产业园区建设及园区规划制定等工作。
Kim 长官当天在政府世宗办公大楼举行的国务会议上，向总统李在明汇报前一日举行的三大超级项目第二次政企联合检查会议结果时作出上述表示。这是首次明确提出湖南半导体晶圆厂的完工时间。
三星电子和SK海力士正推进在湖南各建设两座半导体晶圆厂、共计四座的大规模投资。Kim 长官强调：“为尽快启动湖南地区半导体集群，各方将检查确保用地和基础设施的相关措施，并由中央政府、地方政府及企业协作，推动项目尽快步入正轨。对于电力和供水等核心基础设施，将通过地区内可再生能源、储能系统以及热电联产和液化天然气发电，保障稳定供电；特别是将以气候能源环境部为中心，全面提供支持，包括缩短一期地下输电线路工程工期等。”
政府计划在2028年年中前，将被指定为湖南半导体集群用地的光州军用机场功能临时迁至其他军用机场，以提前启动半导体集群。这是根据李在明总统前一日在三大超级项目政企联合检查会议上作出的指示，即要求国防部在2028年年中前将光州基地功能临时迁至其他军用机场。为此，政府决定同步实施光州军用机场临时迁移和务安军用机场开工建设。
此外，政府计划最早于本月25日召开的国务会议上，审议并表决豁免湖南半导体产业园区供水基础设施扩建项目的预备可行性调查。政府估算，为向西南地区半导体产业园区供应充足用水，仅工程费用就需超过1万亿韩元。政府计划推动豁免该供水基础设施扩建项目的预备可行性调查，并加快项目进度。
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