Taeseong向韩国陶瓷技术院供应了用于下一代半导体封装玻璃基板的TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）酸蚀刻设备。
Taeseong于11日表示，TGV是一项通过在玻璃基板上形成贯穿式微孔、并在内部实现金属布线，从而将基板上下电路进行电连接的技术。随着人工智能及高性能计算用半导体的高集成化，以及先进封装技术的发展，该技术正受到关注，成为下一代核心工艺技术。
此次供应的TGV酸蚀刻机可对经激光等方式预加工的玻璃基板进行精密蚀刻，形成TGV孔的形状和尺寸。孔径、孔形以及基板内蚀刻均匀度均与后续金属化及电镀工艺的质量直接相关，因此要求极高的精度。此外，鉴于玻璃易碎的特性，在尽量减少裂纹和破损的同时确保均匀的蚀刻质量，是关键所在。
Taeseong基于在既有印制电路板制造设备业务中积累的湿法工艺及自动化设备技术，持续将业务领域扩展至玻璃基板领域。该公司拥有可应对TGV酸蚀刻，以及碱性蚀刻、蚀刻、清洗、电镀等主要工艺的设备技术，并已以天安新工厂为中心，完成面向量产的生产体系建设。
Taeseong相关人士表示：“此前公司通过研发构建了玻璃基板设备产品线，如今已进入通过实际供货创造业务成果的阶段。将以此次供货为起点，加快与正在推进合作的国内外客户开展量产应用，使玻璃基板业务成为新的增长支柱。”
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