ICTK与LIG国防与航空航天签署合作协议：“携手推进国防安全技术”

ICTK与LIG国防与航空航天签署了旨在强化国防武器系统及出口武器安全性的业务合作谅解备忘录。

ICTK首席执行官Lee Jeongwon（左）与LIG D&A本部长Kim Dogyeong签署业务协议后合影留念。ICTK供图

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ICTK于11日表示，此次协议旨在结合双方拥有的技术能力与研发资源，深化可应用于武器系统的防篡改技术研究，并全面提升国防武器供应链的安全能力。防篡改技术是保护武器系统所采用的核心技术和重要信息免受未授权访问、逆向工程、擅自复制及伪造篡改等威胁的关键技术。

双方将共同研发▲国防防篡改基础技术（防篡改片上系统）▲武器系统防篡改应用技术（防篡改解决方案）▲适用于防篡改技术应用的验证与确认技术▲国防武器系统供应链安全技术等。尤其是，双方计划将LIG国防与航空航天卓越的武器系统开发与验证能力，同ICTK基于物理不可克隆功能VIA PUF™的安全芯片及硬件信任根技术相结合，推进构建可从设计阶段起应用的系统化防篡改验证体系。

ICTK的核心技术VIA PUF™，是利用半导体制造过程中产生的细微物理偏差，为各设备生成唯一识别码和加密密钥的技术。ICTK正推进将后量子密码学融入该技术的量子安全芯片技术升级。预计将其应用于武器系统后，可满足组件正品认证、加密密钥保护、固件完整性验证及防止擅自复制等国防安全核心要求。

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ICTK相关人士表示：“VIA PUF™是一项可保障武器系统组件唯一识别与完整性的先进硬件信任根技术。我们将通过与LIG国防与航空航天的紧密研发合作，使本公司的物理不可克隆功能及后量子密码学安全能力适配国防防篡改要求，并以可见、可验证的技术成果加以证明。”

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