Hanul材料科学的子公司JK Materials在获得世宗园区制造2栋使用批准后，正加快建设大规模聚合物生产线。继制造1栋后，制造2栋的生产基础设施也已配备，覆盖光刻胶和聚合物的半导体前道工序光刻材料一体化生产体系也正逐步成形。
Hanul材料科学10日表示，JK Materials已从世宗特别自治市获得世宗园区制造2栋的建筑物使用批准。
此次获批使用的制造2栋为一座地上4层的生产建筑。加上今年3月竣工的制造1栋，世宗园区总建筑面积达1.108876万平方米。
此前，制造1栋于今年7月获得韩国雇佣劳动部下属忠清南道地区重大产业事故预防中心的工艺安全管理审核合格通知，已完成量产准备。公司表示，随着制造2栋也取得使用批准，世宗园区大规模生产基础设施建设已进入收尾阶段。
尤其是，制造2栋计划引入规模约为制造1栋两倍的大型聚合物生产线。JK Materials计划借此建立可同时生产用于半导体前道工序的光刻胶和聚合物的一体化生产体系。
此外，该公司还将产品线拓展至后道封装材料——光敏聚酰亚胺和聚苯并恶唑，正扩大业务范围，致力于成为覆盖半导体前道及后道工序的综合材料企业。
JK Materials以提升韩国半导体材料供应链竞争力为目标，过去4年投入超过85亿韩元，将世宗园区打造为核心生产基地。
市场认为，此次建设聚合物生产线旨在应对人工智能和高带宽存储器市场增长带来的半导体材料需求增加。其战略是通过扩大产能，应对大规模需求，同时提升生产效率和成本竞争力。
随着半导体精细工艺持续升级，以及人工智能数据中心和高带宽存储器市场不断扩大，对高纯度材料的要求也在提高。鉴于确保核心材料供应链稳定性与半导体产业竞争力直接相关，韩国本土材料企业扩大产能的重要性也日益凸显。
JK Materials拟将器兴研究所的研发能力与世宗园区的量产基础设施相结合，构建从研发延伸至生产的价值链。
公司相关人士表示：“继制造1栋后，制造2栋也按计划获得使用批准，世宗园区生产基础设施建设已进入收尾阶段。我们将完善连接器兴研究所研发能力与世宗园区量产基础设施的价值链，成长为可覆盖前道至后道工序的韩国代表性半导体材料专业企业。”
Hanul材料科学表示，未来将通过大规模聚合物生产线，强化半导体核心材料的稳定供应基础，并以人工智能、高带宽存储器等高增长领域为重点，持续提升在韩国半导体材料市场的竞争力。
版权所有 © 阿视亚经济。未经许可不得转载，禁止用于AI训练及使用。
