正讨论重庆工厂股权处置方案
中资投资基金、当地企业被提及为收购方
生产基地调整，受对华制裁影响
SK海力士正考虑出售其中国重庆半导体封装（后道工序）工厂的股权。业内分析认为，此举旨在重组全球生产设施，以在人工智能半导体竞争中抢占主导权。
据彭博社等外媒9日报道，SK海力士正与顾问机构讨论重庆工厂股权的处置方案。仅股权价值就约达30亿美元（4.2万亿韩元）。
潜在收购方包括中资投资基金及当地半导体企业等。据悉，除转让全部持股的方案外，出售部分股权后保留剩余股份的选项也被纳入考量。
SK海力士相关人士表示：“正在研究多种方案，但尚未作出最终决定。”
SK海力士自2014年建成重庆工厂以来，始终持有其全部股权。该厂负责封装业务，与无锡（动态随机存取存储器）、大连（闪存）工厂并列为其在中国的三大制造基地。该厂配备大型生产线，可生产SK海力士整体闪存封装产量的约40%。
业内认为，此次审查与SK海力士调整全球生产基地的动向密切相关。其被解读为，一方面为应对半导体供应紧张而提前主要生产设施的开工日程，另一方面通过出售重庆工厂股权筹集资金，并将生产设施集中于韩国国内和美国，以提升运营效率。
SK海力士目前正推进向龙仁半导体集群投入600万亿韩元、向清州园区投入100万亿韩元的项目。
也有观点认为，美国对华制裁产生了影响。SK海力士此前一直因美国出口限制，难以向中国当地生产设施引进先进封装设备。
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