京畿道将招募参观于8月26日至28日在水原会展中心举行的“2026下一代半导体封装产业展（ASPS）”的观众。
下一代半导体封装产业展是由地方政府主导的半导体封装专业展会，可在此集中了解先进半导体封装和芯粒领域的最新技术及产业动向。该展会自2023年起已连续举办4年。半导体封装和芯粒是持续提升半导体性能的核心后道工艺技术与设计。
今年活动将以400个展位的规模举行，预计有180家国内外企业及机构参与。三星电子、SK海力士等半导体企业，以及京畿道、水原市、华城市、龙仁市、利川市等主要半导体产业基地地方政府将参加活动。
尤其是京畿道知事Chu Miae将出席开幕式，阐明京畿道通过先进半导体封装产业创新，确保韩国半导体超差距竞争力的决心，以及扶持企业的方向。
产业展期间还将举行▲下一代半导体封装产业展览会▲半导体封装趋势论坛（SPTF）▲SBJ材料·零部件·设备技术融合论坛研讨会▲参展企业技术研讨会▲国内外买家出口及采购洽谈会▲半导体招聘博览会▲买家导览参观等多项配套活动。
继去年之后，本次活动还将与“2026国际半导体高管峰会（ISIG）”联合举办，约150名全球半导体企业高层管理人员将参与，国际活动的规模和地位将进一步提升。活动计划逐步扩大其作为国内外半导体企业及专家交流的全球商业平台的作用。
半导体产业科科长Park Minkyoung表示：“先进封装是决定人工智能和高性能半导体竞争力的核心技术。期待本次产业展成为切实的交流平台，助力道内半导体企业增强技术竞争力、开拓销路，并扩大与全球企业的合作。”
有意参观产业展者可于8月25日前通过“2026下一代半导体封装产业展”官方网站（www.semipkgshow.com）进行预登记，即可免费入场。
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