英特尔向台积电下战书，“半价封装技术”成胜负手[台湾芯片通信]

英特尔正凭借下一代先进封装技术EMIB-T，加速进军人工智能半导体封装市场。该技术的成本较台积电代表性封装技术“晶圆级芯片封装基板”（CoWoS）降低约一半，且良率已提升至可量产水平，预计先进封装市场的竞争将进一步加剧。

据台湾经济日报8日报道，英特尔EMIB-T的良率近期已超过90%。业内认为，该技术有望从明年起实现正式量产。

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成本竞争力也是英特尔的武器。据悉，EMIB-T的制造成本较台积电CoWoS低约50%。

CoWoS是台积电开发的专有封装技术，也是2.5D封装技术中最具代表性的架构。该技术将用于人工智能的系统级芯片等处理器置于中央，并在周围配置高带宽内存，通过名为中介层的中间基板连接两者。

CoWoS采用硅中介层，而英特尔开发的嵌入式多芯片互连桥接技术（EMIB）则以嵌入基板内部的小型硅桥取代中介层，实现芯片之间的连接。

EMIB-T的特点是采用硅通孔技术，简化制造工艺并降低成本。

英特尔也在加快争取客户。台湾无晶圆厂企业联发科近日在业绩发布会上表示，计划同时利用CoWoS和EMIB-T开发多种超大型人工智能专用集成电路。据悉，博通、Meta等全球大型科技企业也正考虑引入EMIB-T。

不过，业内认为，EMIB-T短期内更可能发挥弥补供应缺口的作用，而非取代台积电的CoWoS。分析指出，在人工智能半导体需求激增、CoWoS供应紧张的背景下，英特尔将以承接部分客户需求的方式切入市场。

从长期来看，这预计也将对英特尔扩大晶圆代工业务产生积极影响。若能凭借先进封装竞争力争取外部客户，其晶圆代工业务的竞争力也有望同步增强。

先进封装竞争升温的背后，是人工智能半导体需求激增以及封装产能不足。在英伟达人工智能加速器等高性能半导体的生产过程中，连接高带宽内存和图形处理器的先进封装技术重要性日益提升，晶圆代工企业除竞相掌握先进制程外，也在积极布局封装技术。

据悉，台积电近期也已着手开发与英特尔EMIB结构相似的先进封装技术。这被解读为应对CoWoS供应不足及客户流失可能性的战略。

三星电子同样正强化下一代2.xD封装技术及一站式内存·晶圆代工·封装战略，围绕先进封装技术的竞争预计将进一步加速。

台湾经济日报记者Jong Hyeryeong／翻译：阿视亚经济

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