DB HiTek与MoaFab签署半导体设备移交协议……支持微机电系统工艺设备

DB HiTek为增强国家纳米晶圆厂一体化平台MoaFab的半导体工艺支持能力，开展合作。

DB HiTek于6日表示，在位于忠清北道阴城的Sangwoo园区，与科学技术信息通信部及MoaFab相关人士举行了半导体设备移交协议签署仪式。

此次合作旨在增强推进各地区国家纳米晶圆厂互联的MoaFab竞争力。此前，科学技术信息通信部与三星电子、SK海力士、DB HiTek等3家半导体企业于去年3月签署了旨在提升MoaFab竞争力的业务协议。

从左起，纳米融合技术院院长 Lee Byunghun、DB HiTek首席执行官 Cho Giseok、科学技术信息通信部次官 Koo Hyukchae、纳米综合技术院院长 Park Heungsu在签署协议后合影。DB HiTek供图。

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DB HiTek决定提供其拥有的3台用于微机电系统工艺的设备，包括1台Furnace高温热处理设备及2台Etch蚀刻设备。相关设备计划用于改善MoaFab参与机构纳米综合技术院和纳米融合技术院在研发、原型制作等方面的工艺支持环境。公司预计，此举将有助于扩大韩国国内半导体研发基础设施。

科学技术信息通信部、DB HiTek、MoaFab主要相关人士等约30人出席活动。协议签署仪式后，还举行了有关MoaFab运营及应用方案的座谈会和晶圆厂参观活动。

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DB HiTek相关人士表示：“通过此次捐赠微机电系统工艺设备，公司将扩大对国家纳米晶圆厂的支持；今后也将持续提供半导体制造技术和晶圆厂运营所需的咨询，为提升韩国国内系统半导体竞争力作出贡献。”

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