Hanul半导体（320000）6日表示，公司于5日面向机构投资者举行企业说明会，并公开了基于人工智能的超声波检测系统、第二代贴装机等下一代多层陶瓷电容器后道工序设备战略。
此次线上投资者关系活动由DB证券赞助举行。公司介绍了主要业务现状、多层陶瓷电容器后道工序设备的竞争力、新设备开发计划及市场拓展战略，随后进行了问答。
公司称，随着人工智能服务器、电动汽车和自动驾驶汽车等领域对高可靠性多层陶瓷电容器的需求增加，检测技术正从以往侧重外观转向确认内部缺陷的方式快速变化。公司战略是应对市场从抽样检测转向高速全检体系的变化。
为此，Hanul半导体正在开发基于人工智能的超声波全检系统，以非破坏性方式检测多层陶瓷电容器内部的微小裂纹、分层和空隙等缺陷。公司计划将人工智能判读技术应用于超声波信号分析，弥补现有抽样检测的局限，同时提升检测速度和准确性。
公司还将自主开发的深度学习检测平台“HaWAIe”列为核心竞争力。该平台能够精准检测肉眼检测或基于规则的算法难以辨别的微小裂纹、崩边、电极不良及异物等。未来，公司计划将其应用范围从外观检测设备扩大至超声波检测设备和工序自动化设备。
为应对高附加值多层陶瓷电容器生产，第二代贴装机的开发工作也在推进。公司提出目标，将根据车载及人工智能服务器用高性能多层陶瓷电容器生产需求，使生产良率和处理性能较现有设备提升30%以上，并将适用范围扩展至超小型多层陶瓷电容器。
Hanul半导体正在构建覆盖多层陶瓷电容器后道工序全流程的设备组合，包括外观检测机、特性检测机、超声波检测机、转印机和贴装机等。公司将自主掌握精密控制、机器视觉和人工智能技术，能够迅速开发并供应客户定制设备作为竞争优势。
公司相关人士表示：“多层陶瓷电容器检测市场正从单纯的外观检测，迅速转向连内部缺陷也能确认的高速全检市场。我们将实现基于人工智能的超声波检测系统和第二代贴装机的商业化，抢占高附加值多层陶瓷电容器设备市场，并持续扩大国内外客户群。”
此次投资者关系活动的意义在于，公司提出了以基于人工智能的检测技术和下一代多层陶瓷电容器后道工序设备为核心，全面进军高附加值车载及人工智能服务器用多层陶瓷电容器市场的增长战略。
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