“LTA扩散……半导体从周期性产业转向订单型产业”

有分析指出，存储芯片长期供应协议（LTA）正扩展至多层陶瓷电容器（MLCC）、封装基板、电力设备等领域。

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据Growth Research于8月3日发布的产业报告，此前受供需和价格波动左右的周期性产业，正逐步转向以合同为基础决定生产和投资的订单型业务。

近期，LTA已不再仅仅延长合同期限，而是演变为结合最低采购量、价格上下限、预付款及强制承购（Take-or-Pay）等条件的模式。报告分析称，以美光为例，企业要求客户在签约阶段先行支付超过220亿美元，以提升长期采购承诺的实效性，市场正发生结构性变化。

这一趋势的背后，是大型科技企业围绕人工智能（AI）基础设施展开的投资竞争。三星电子以其总产能的60%至70%签订LTA，在防范售价下滑的同时确保额外利润；SK海力士也已完成与约10家企业的谈判。三星电机和HD现代电气也分别达成了规模为1.5万亿韩元和1.1万亿韩元的大型长期合同。

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Growth Research研究员Han Yonghee表示：“相比是否单纯签订合同，最低采购义务、价格下限、预付款规模以及客户持续投资的能力，将成为决定企业价值的核心要素。韩国国内，三星电子作为展现这一变化的代表性案例，正受到关注。”

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