[周末理财]“非内存OSAT企业，变化的只有股价”

by Hwang Seoyul

Published 02 Aug.2026 15:16(KST)

“增配外包半导体封装测试股……首选SFA Semiconductor”
预计将常规产品产量转移至外包半导体封装测试企业的动力将增强

韩国投资证券1日表示，当前正处于对外包半导体封装测试（OSAT）企业依赖度不断提高的时期，并建议增配相关个股。

韩国投资证券指出，近期调整与基本面无关，构成买入机会。在约120只半导体材料·零部件·设备个股平均最大回撤（MDD）达60%、进入超卖阶段之际，韩国外包半导体封装测试个股较高点平均下跌64%，跌幅更大。韩国投资证券研究员Nam Chaemin表示：“下游综合半导体制造商的先进封装产能集中投向高带宽内存（HBM），预计其对常规后段制程外包半导体封装测试的依赖度将在结构上提高。”

在内存供应短缺持续的过程中，有限的资本支出优先投向前段制程、高带宽内存等高附加值先进封装领域。Nam Chaemin表示：“为实现常规产品后段制程内制化而追加资本支出，会加重固定成本负担和行业周期波动风险，但差异化空间有限，因此从综合半导体制造商的立场看，将常规产量转移给外包半导体封装测试企业的动力正在增强。最终，随着综合半导体制造商及晶圆代工厂生产规模扩大，后段制程需求将流向外包半导体封装测试企业，涵盖内存与非内存业务的业绩增长趋势预计将长期持续。”

尽管市场也担忧，随着综合半导体制造商新建后段制程工厂，韩国外包半导体封装测试企业的外包订单量可能减少，但SK海力士清州P&T7工厂将以先进封装为主投入运营，三星电子位于越南的新工厂则计划迁入现有韩国厂区设备后运营。韩国投资证券表示，这也是将现有韩国生产线转换为高带宽内存生产线的工作之一。

该机构分析称，目前为应对高带宽内存订单，常规产品实现内制化的可能性正在下降。以Hana Micron为例，该公司正在越南Vina工厂以交钥匙方式承接SK海力士常规内存产品的后段制程，并自2026年第一季度起受益于外包订单增加，推动业绩增长。预计其第二季度营业利润将达到900亿韩元，同比增加198.1%，符合市场预期。

该机构强调，非内存外包半导体封装测试业务真正发生变化的仅是股价。Nam Chaemin表示：“Doosan Tesna和Nepes Ark近期调整后，分别较高点下跌72.8%和67.7%，但三星电子第二季度业绩显示，其晶圆代工厂稼动率正在全制程节点改善；随着新客户扩大，2026年2纳米订单项目预计将较上年增加一倍以上。”他还表示：“以7月30日收盘价计，Doosan Tesna和Nepes Ark的未来12个月市盈率分别为13倍和10倍。考虑到未来增长动能，当前估值无疑是买入机会。”

在外包半导体封装测试个股中，韩国投资证券将业绩复苏预期反映最少的SFA Semiconductor列为首选股。SFA Semiconductor最大回撤为64.7%，2026年初以来下跌15.1%。韩国投资证券预计，该公司截至2026年上半年因三星内存测试设备迁移工作导致业绩低迷，但自下半年起稼动率将恢复，业绩有望从2026年开始进入实质性增长阶段。