[周末理财]“非内存OSAT企业，变化的只有股价”

by Hwang Seoyul

Published 02 Aug.2026 15:16(KST)

Updated 03 Aug.2026 08:08(KST)

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“增配外包半导体封装测试股……首选SFA Semiconductor”
预计将常规产品产量转移至外包半导体封装测试企业的动力将增强

韩国投资证券1日表示，当前正进入对外包半导体封装与测试（OSAT）企业依赖度提升的时期，建议增持相关个股。

韩国投资证券称，近期回调与基本面无关，是买入机会。约120只半导体材料·零部件·设备个股已进入平均最大回撤（MDD）达60%的超卖阶段，韩国OSAT个股则较高点平均下跌64%，跌幅更大。韩国投资证券研究员Nam Chaemin表示：“下游集成设备制造商（IDM）的先进封装产能（CAPA）将集中投向高带宽内存（HBM），因此对传统后道工序的OSAT依赖度预计将结构性上升。”

在内存供应短缺持续的过程中，有限的资本支出（Capex）正优先配置给前道工序、HBM等高附加值先进封装领域。Nam Chaemin称：“为实现通用产品后道工序内制化而追加资本支出，虽会增加固定成本负担及行业波动风险，但差异化空间有限，因此从IDM角度看，将通用产品订单转移给OSAT的动机正不断扩大。最终，随着IDM及晶圆代工厂生产规模增长，后道工序需求将流向OSAT，涵盖内存与非内存领域的业绩增长趋势预计将长期持续。”

尽管市场也担忧IDM新建后道工序工厂可能导致韩国OSAT外包订单减少，但SK海力士清州P&T7工厂将以先进封装为核心运行，三星电子越南新工厂则计划迁入现有韩国基地的设备后运营。韩国投资证券表示，这也是将现有韩国生产线转换为HBM生产线的工作之一。

该机构同时分析称，目前为应对HBM订单，通用产品后道工序内制化的可能性正在下降。例如，Hana Micron正在越南Vina工厂以交钥匙方式承接SK海力士通用内存的后道工序，并自第一季度起受外包订单增加带动实现业绩增长。预计第二季度营业利润将达900亿韩元，同比增198.1%，有望符合市场预期。

该机构强调，非内存OSAT领域变化的仅是股价。Nam Chaemin表示：“Doosan Tesna和Nepes Ark近期回调后，分别较高点下跌72.8%和67.7%。但三星电子第二季度业绩已确认晶圆代工厂稼动率正在所有制程节点改善，且公司提及随着新增客户扩大，今年2纳米订单项目将较上年增加一倍以上。以7月30日收盘价计算，Doosan Tesna和Nepes Ark的未来12个月市盈率分别为13倍和10倍。考虑到未来增长动能，当前估值无疑是买入机会。”

在OSAT个股中，该机构将尚未充分反映业绩复苏预期的SFA Semiconductor列为首选股。SFA Semiconductor的最大回撤为64.7%，年初至今下跌15.1%。韩国投资证券预计，今年上半年该公司因承接三星内存测试设备迁移工作而业绩低迷，但下半年稼动率将恢复，自今年起业绩将进入全面增长阶段。