与市长Min Hyeongbae协商基础设施、审批许可等事项
SK海力士管理层亲赴光州军用机场旧址,考察建设半导体晶圆厂(Fab)的条件。继三星电子之后,SK海力士也到访现场,有分析认为,规模达800万亿韩元的西南圈半导体超级项目已超越构想阶段,进入全面实施阶段。
据地区经济界等7月29日消息,以SK海力士通信总负责人、总裁Yeom Seongjin为首的15名SK相关人士,当天中午12时50分至下午1时40分考察了光州军用机场及周边地区,评估项目实施条件。
据悉,他们确认了军用机场用地规模、可部署晶圆厂的区域、道路和铁路等交通网络以及电力和供水条件后,于下午2时起在光州市政府办公楼与全罗南道光州统合特别市市长Min Hyeongbae会面,商讨项目推进方案。
据了解,会议重点讨论了军用机场搬迁及产业园区建设时间表、电力和供水等核心基础设施保障、快速审批许可程序、企业支持体系以及分阶段投资计划等议题。
此次访问是继SK海力士工作组于本月23日进行现场考察后的后续行程。
有观点认为,在实务审查阶段,管理层亲自确认现场并与特别市市长展开协商,意味着项目推进或已进入实质性阶段。
此前,三星电子工作组也于本月25日访问光州,考察了军用机场旧址及周边区位条件。
另一方面,政府于6月29日公布西南圈半导体超级项目:三星电子和SK海力士将在光州军用机场搬迁旧址共投资800万亿韩元,建设4座先进半导体晶圆厂。
政府和全罗南道光州统合特别市计划以2030年实现首次量产为目标,同步推进军用机场搬迁、产业园区建设、电力及供水网络建设和审批许可程序。
不过,各企业的投资规模、开工时间及晶圆厂布局计划等,仍将经政府、企业与特别市之间的后续协商后最终确定。
地区经济界预计:“继三星电子之后,SK海力士管理层也到访现场,意味着直接核实区位和项目条件的程序已全面展开。未来军用机场搬迁及基础设施建设的推进速度,将决定项目的成败。”
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