“击垮三星电子的不是技术，而是产量轰炸”……半导体业遭遇中国恐慌[科技访谈]
中国半导体崛起冲击既有企业
凭借低价攻势主导成熟制程半导体市场
市场担忧既有企业定价权或被削弱
近期有报道称，中国已实现深紫外线（DUV）光刻设备国产化，导致美国和亚洲半导体企业股价大幅波动。极紫外线（EUV）光刻设备制造商ASML的股价盘中一度暴跌逾6%。尽管普遍认为中国企业的半导体技术尚未接近西方水平，但问题在于其“芯片崛起”特有的过剩生产。中国已进入的成熟制程半导体市场，曾因中国制造芯片饱和而出现价格暴跌。
中国DUV令传统半导体巨头“震动”
据美国信息技术专业媒体《The Information》等7月27日（当地时间）报道，一家匿名中国国有企业已开始生产浸没式DUV光刻设备。浸没式DUV较普通DUV更为先进，据悉可实现约7纳米的精细制程。
预计中国浸没式DUV光刻设备年产量为5台，明年将达到20台。该数量远不足以满足中国需求，但韩国、台湾、日本、美国和荷兰等地主要半导体企业的股价仍大幅震荡。
中国技术实力虽弱，却擅长低价攻势
光刻设备是利用光线在半导体基板表面刻画纳米级电路图的设备。这是半导体生产中最棘手的工序之一，且长期由荷兰ASML垄断，因此一直是制约中国芯片崛起的障碍。此次实现国产化的浸没式DUV，其性能预计也将低于ASML的先进设备。
不过，中国有可能进入10纳米以下“先进半导体”制程，本身就值得半导体业界警惕。这是因为中国特有的低价竞争和过剩生产可能重演。中国此前已在成熟制程半导体领域运用这一战略并取得成功。
凭借扩大份额战略，中国主导成熟制程半导体市场
半导体通常按电路线宽划分。10纳米以下被称为先进半导体，28纳米以上则被称为成熟制程半导体。10纳米以下半导体主要由台积电、三星电子晶圆代工等企业生产，应用于智能手机、电动汽车和人工智能芯片等，是尖端技术的代表。
28纳米以上成熟制程半导体的用途则不同。这类制程主要用于工业机器人、家电等所需的专用集成电路。虽然性能较低，但单价便宜且电力效率出色，适合用于工厂或机械设备。
市场调研机构Rhodium Group的数据显示，2015年至2023年，中国在成熟制程半导体市场的份额从15%扩大至33%，增长逾一倍。中国激进扩大市场份额的背后，是政府积极提供补贴支持。另一方面，受中国低价攻势挤压的台积电等传统成熟制程半导体企业，不得不撤销生产线，转而更加专注于先进半导体竞争。
中国成熟制程半导体生产园区如今仍在持续推行扩大市场份额战略。成熟制程半导体虽是价格极低的计算机芯片，但其对整体产业的重要性可能反而高于先进半导体。因为我们日常使用的几乎所有电子设备中，都装有中国制造的成熟制程半导体。美国商务部工业与安全局的自主调查甚至显示，三分之二的美国企业使用由中国晶圆代工厂生产的计算机芯片。
存储芯片也忧虑中国快速崛起
中国半导体的快速崛起，可能削弱原先形成寡头市场的其他企业的定价主导权，并侵蚀企业利润率。这种担忧在中国存储芯片企业长鑫存储科技（CXMT）首次公开募股时也曾蔓延至全球。CXMT于7月27日在上海股市上市首日暴涨逾400%，随后跃居中国大陆企业市值第一，并超过美国英特尔。
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同一天，三星电子和SK海力士股价分别暴跌13%和14%，韩国综合股价指数及韩国创业板指数也触发熔断机制。美国摩根士丹利近日在报告中分析称：“CXMT将把动态随机存取存储器产能从2023年起至2028年提升至每月38.8万片晶圆的水平”，“市场份额将从2013年的18%扩大至2028年约23%。”这意味着，原本由三星电子、SK海力士和美光三家企业形成的存储芯片寡头市场格局，可能被中国企业打破。
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