[电话会议]SK海力士：“供应过剩可能性有限”……反驳“AI投资放缓”担忧（综合）
第三季度动态随机存取存储器、闪存出货量较第二季度增加
针对AI投资放缓担忧：“正处于全面推进商业化的阶段”
长期供应协议：“将考虑市场环境，在适当水平上运营”
“正研究年内追加股东回报方案”
SK海力士预计，对于人工智能（AI）基础设施投资放缓的担忧，随着未来AI服务的可及性提高，需求将进一步扩大。该公司分析称，随着用户增加，AI基础设施的商业化将全面扩大，芯片采购也将持续。对于半导体供应过剩将导致价格下跌的预测，该公司回应称，由于是在确认需求可见性的基础上推进投资，因此这种可能性较低。
SK海力士社长Song Hyeonjong在29日举行的今年第二季度业绩发布电话会议上表示：“随着AI基础设施投资扩大带动需求强劲，以及供应紧张的环境持续，第二季度价格继续呈上升趋势。”他称：“继上一季度后，公司再次刷新历史最高营收纪录。”
SK海力士预计，今年动态随机存取存储器和闪存的需求将分别增长约25%和近20%。该公司认为，鉴于高带宽内存及AI服务器存储器所需先进制程的难度提高，且新建生产设施也需要时间，供应短缺难以在短期内缓解。因此，公司计划第三季度将动态随机存取存储器出货量较上一季度增加约10%，闪存出货量增加低个位数比例。自第二季度开始量产出货的第四代高带宽内存将在下半年全面扩大生产，第五代增强型高带宽内存则将基于向主要客户提供的样品继续推进研发。
公司还将扩大提升供应能力的投资。SK海力士正提前推进清州M15X的量产进度，并进行投资，以便在2027年初龙仁一期晶圆厂洁净室启用后扩大产能。预计今年资本支出规模将达到48万亿至49万亿韩元。先进封装设施P&T7及新闪存生产基地M17的投资也将分阶段推进。
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当天电话会议的问答环节中，关于AI投资放缓担忧的问题接连涌现。对此，SK海力士相关人士回答称：“我们充分了解，近期围绕部分大型科技企业研究数据中心租赁业务，以及高能效AI模型的出现，市场存在AI基础设施投资是否正在放缓的担忧。我们认为，这与其说是缩减AI投资的过程，不如说是提高此前大规模建设的AI基础设施利用率、全面推进商业化的过程。”
针对半导体供应过剩的担忧，该人士也明确表示：“由于公司扩充产能的计划将灵活实施，中长期投资直接导致供应过剩的可能性有限。”他表示：“产能扩张以已确认的市场需求可见性为基础。实际设备投资和生产计划将综合考虑客户需求可见性及投资效率等因素，分阶段推进。”
对于第二季度半导体价格涨幅放缓的说法，该人士表示：“今年第二季度，部分高附加值产品扩大出货的时点推迟至下半年，加之产品组合发生变化，预计对整体混合平均售价产生了影响。”他预计：“下半年，第四代高带宽内存的出货量将全面扩大，基于10纳米级第六代（1c）制程的普通动态随机存取存储器出货量也将增加，出货量增长率将高于上半年。”
对于与客户签订的长期供应协议，SK海力士未披露具体合同内容。该人士解释称：“合同期限通常以5年为基本期限，但具体条件可能因客户和产品而异。定价结构也并非采取单一方式，而是正与客户协商多种能够应对价格波动的方案。”他还表示：“将考虑市场环境和客户需求，在适当水平上运营；借此提高业绩下行稳定性的同时，也将确保在市场环境有利时把握增长机遇的灵活性。”
对于国内外投资方向，该人士表示：“公司的中长期投资方向是在适应AI需求的时机进行投资，并基于供需情况执行资本支出。未来生产基地不会简单区分国内外，而将综合评估电力、用水、人力、供应链、半导体生态系统及客户可达性等因素，确定最优地点。”
针对高带宽内存研发战略的提问，该人士表示：“第四代高带宽内存自今年第二季度起已开始面向主要客户量产供应，目前其量产良率和质量已接近进入成熟阶段的上一代产品，即第三代高带宽内存的水平。当前正稳定提升供应产能。”他补充称：“下一代第五代增强型高带宽内存也正按计划顺利研发，目标是在2027年实现全面量产。除混合键合技术外，公司还在开发‘IHBM’技术，以有效解决第五代高带宽内存等下一代产品的发热问题。”
对于闪存战略，该人士分析称：“随着AI市场从训练向推理为中心扩展，闪存的角色正迅速转变为构成AI存储器层级的核心要素。”他表示：“AI时代的闪存战略并非在单层单元、多层单元、三层单元和四层单元等技术中作出选择，而是为客户工作负载提供最优产品组合。公司将以覆盖这些技术的产品组合应对所有AI需求，并扩大闪存产品线，获取新的增长动力。”
对于进一步扩大美国存托凭证的计划，该公司回应称，目前尚未作出具体决定。对于未来追加股东回报计划，该公司表示：“目前正研究多种追加股东回报方案”，并计划在年内公布。
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