“建设先进封装生产线”
“获认定为航天新技术、搭载世界号”
航天零部件专业企业MID获得157亿韩元规模的A轮融资，累计融资额达177亿韩元。本轮投资预计将成为其全面扩充航天用半导体封装及陶瓷封装制造能力的契机。
29日，MID相关人士表示：“本轮融资中，除原有投资方DSC Investment和Schmidt外，韩国产业银行、Medici Investment、IBK Capital、韩国信用保证基金、浦项技术投资、Pioneer Investment等作为新投资方参与。”
MID计划在今年11月前，于大田市坪村产业园区建设占地2000坪的先进航天航空封装制造生产线，并推进高温共烧陶瓷封装量产工艺技术升级及设备建设。
该公司的战略是，通过零部件测试与采购业务平台积累的客户网络及产品保障能力，与陶瓷封装制造业务相结合，构建从零部件测试与采购到制造、验证的一体化供应体系。
此外，公司将逐步把业务领域扩展至民用和国防产业，并计划在2029年前建成面向民用领域半导体测试设备的陶瓷零部件生产基础。
MID成立于2018年，此前一直开展航天级电子零部件开发与制造、航天级零部件升级筛选测试技术，以及航天产品保障咨询业务。其营收从2021年的约19亿韩元增长至去年的约124亿韩元。
在技术层面，公司已完成密封式陶瓷封装型航天级高可靠性存储器——16兆比特静态随机存取存储器的国产化开发，并通过世界号第4次发射搭载至韩国科学技术信息通信部国产元器件验证卫星1号，且获韩国宇宙航空厅指定为“航天新技术”。目前，公司正在开发非密封式航天用环氧树脂模塑型、容量128吉比特以上的大容量NAND闪存，计划应用于今年下半年随世界号第5次发射搭载的超小型卫星“大田卫星”。
MID首席执行官Jeong Seonggeun表示：“本轮融资是公司迈向兼具航天用半导体封装和陶瓷封装制造能力的技术企业的重要转折点。我们将全力推动国内航天航空产业所需高可靠性零部件供应链的本土化。”
他接着表示：“当前航天市场最紧迫的任务，是解决零部件成本高昂的问题，以降低卫星制造成本。公司将供应能够替代传统航天产业高成本航天零部件的低成本航天零部件。”
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