SK海力士29日在今年第二季度业绩发布电话会议上表示:“HBM4自今年第二季度起已开始面向主要客户量产供货,目前量产良率和品质已接近进入成熟阶段的上一代产品HBM3水平。当前正稳定提升供应产能。”该公司补充称:“下一代HBM4E也正按计划顺利推进研发,目标于2027年实现正式量产。”
SK海力士接着表示:“除混合键合技术外,公司还在开发可有效解决HBM5等下一代产品发热问题的‘IHBM’技术。预计IHBM将通过封装内部的冷却组件,使热阻较现有水平降低30%以上,并在高性能、高集成人工智能环境中显著提升系统稳定性和运营效率。”
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