中国半导体崛起的悖论……韩国材料股受益[一键看个股]

by Kim Daehyun

Published 28 Jul.2026 17:23(KST)

CXMT上市搅动半导体供应链
"MK电子、Deoksan Himetal中国销售加速增长"

有观点认为，随着中国半导体企业大规模投资设备，韩国半导体后道工序材料企业有望受益。分析指出，人工智能（AI）硬件需求激增与中国半导体产业崛起相结合，将进一步加快材料企业的业绩改善。

“韩国后道工序材料企业的中国相关业绩已呈增长态势”

28日，现代汽车证券研究员Kim Jongbae表示：“在供应受限的情况下，韩国半导体后道工序材料企业有望同时受益于全球AI硬件需求增长及中国市场动力，值得关注。”

Kim Jongbae称：“在存储芯片供应不足的背景下，长鑫存储（CXMT）已成功完成首次公开募股及融资。鉴于其产能扩张预计将快速推进，相关价值链中的韩国企业有望受益。”

在韩国后道工序材料企业中，对中国市场敞口较高的产品包括焊球和键合线。这些材料在全球市场上主要与日本企业竞争。在中国市场，韩国企业的产品受偏好程度较高，因此维持着较高的市场份额，与当地企业之间也存在较大的技术差距。

韩国后道工序材料企业的主要客户是中国的半导体外包封装测试企业。Kim Jongbae解释称：“中国外包封装测试企业伴随半导体产业崛起实现业绩快速增长，并跻身全球前列。随着中国半导体企业的发展，韩国材料企业的中国相关业绩也在迅速扩大。”

“股价调整后进入具吸引力区间”

以今年第一季度为准，韩国后道工序材料企业在中国的销售额呈现爆发式增长。MK电子第一季度中国销售额同比增长155%。在合并口径第一季度营业利润中，除韩国土地信托外，中国法人的占比达到46%。镀层线材也在中国维持较高市场份额，获得了强劲的增长动力。

Deoksan Himetal第一季度单体口径的中国销售额占比也升至约15%，中国销售额同比增长120%。Kim Jongbae预计：“约30%的产能扩张是为应对中国订单增长。鉴于其在CXMT的焊球市场份额估计约为80%，随着CXMT快速成长，Deoksan Himetal焊球业务的增长斜率也将十分陡峭。”