“旧金山人工智能峰会”公布投资计划
9500亿美元规模合作方案推动韩国地位转变
“已预定的供应需求、仅是合作构想”也引发观望
“2028年前后能否收回投资、实现盈利是关键”
三星电子和SK集团等韩国企业与全球大型科技企业提出总额达9500亿美元（约1375万亿韩元）的半导体合作构想，半导体行业由此迎来新局面。不过，围绕存储芯片行业景气度“见顶回落”的争议仍在持续，市场也有怀疑声音认为，这或许只是已预定的存储芯片供应需求。与此同时，继政府提出“三大超级项目”后，目前合作仍处于构想阶段，尚非确定订单，因此也出现谨慎观点，认为仍须观察合作能否真正落实。
据行业消息，三星电子于24日（当地时间）在美国旧金山与博通签署谅解备忘录，计划截至2030年的未来5年内，在存储芯片、晶圆代工和先进封装领域推进超过2000亿美元（292万亿韩元）的合作。三星电子将向博通的下一代人工智能加速器供应包括高带宽内存在内的存储产品，并将在2纳米（1纳米=十亿分之一米）以下先进制程中生产下一代通信半导体解决方案，供应给博通。
SK集团则与英伟达签署了关于5000亿美元以上综合人工智能合作的意向书。SK海力士将长期向英伟达供应并共同开发下一代人工智能存储芯片；SK电讯则将获得下一代图形处理器供应，并推进投资合作，以建设韩国国内规模最大的2吉瓦人工智能工厂。与大型科技企业的合作总规模达到7500亿美元（1085万亿韩元）。
市场评价认为，此次发布意味着韩国半导体企业正式迎来“第二幕”。这显示，三星电子和SK海力士等企业的角色，正从单纯的半导体制造商和零部件供应商，扩展为参与人工智能基础设施设计与建设的核心合作伙伴。三星电子主打可同时提供存储芯片、晶圆代工和先进封装的“一站式解决方案”；SK集团也不再局限于供应高带宽内存，而是将合作范围扩大至人工智能数据中心建设和通信业务的联动。
不过，行业和市场仍保持观望。近期，随着外界担忧大型科技企业基础设施投资过剩、半导体价格可能触及高点，市场对于产业增长势头将放缓的忧虑持续存在，因此有分析认为，此次发布的可能只是已经约定的供应需求。事实上，SK集团会长Choi Taewon表示：“我们今天在此说明的是，我们当前所谈的并非鲁莽的发布，而是相当基于现实的内容。”
政府继三大超级项目后接连发布大规模投资计划，但具体合同规模尚未披露，这一点也受到关注。此前政府公布的湖南地区投资计划总规模为4755万亿韩元，其中仅三星电子和SK海力士的半导体投资规模就达800万亿韩元。政府已将光州军用机场选定为新半导体产业集群用地，但具体开工和投产时间表、电力和用水等基础设施建设计划以及各地区投资方案，均仍有待进一步明确。
![三星、SK称芯片订单涌入，与大型科技企业签5年协议能否消除“见顶回落”忧虑[为何与下一步]](http://www.asiae.co.kr/news/img_view.htm?img=2026072709534959031_1785113629.jpg)
此次旧金山投资发布同样仅公布企业间未来投资构想，尚未确认是否属于针对各类产品最低采购量和价格提供保障的确定供应合同。三星电子与博通的协议属于谅解备忘录，SK集团与英伟达的合作也仍处于意向书阶段。未来实际交易规模可能会因人工智能基础设施投资及需求扩张速度、正式合同的签署内容而有所不同。
市场认为，即便人工智能投资长期增加，当前存储芯片价格和盈利能力能否持续维持仍是另一回事。在三星电子和SK海力士着手大幅扩大产能之际，中国存储芯片企业也在快速扩产。若人工智能投资增长放缓，或新增生产设施同时投产，可能出现供过于求的担忧也被提出。本周起，三星电子、SK海力士及全球大型科技企业将发布第二季度业绩，市场预计将重点关注存储芯片供应前景及明年产能扩张速度等。
加川大学半导体学院特聘教授Kim Yongseok表示：“此次发布与其说包含新内容，不如说更像是对已知合作计划的一次整理。关键在于已公布的计划能否真正转化为投资和订单。”他接着预测：“当前是必须增加投资的时期，因此难免存在不安。到2028年前后，市场将正式评估提供人工智能服务的企业能否实际收回投资成本，以及超大规模云服务商是否建立起可持续的盈利模式。”
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