Growth Research：“AI半导体供应链将如TeraFab般转向直接构建生产体系”

独立研究机构Growth Research于27日通过半导体行业报告表示，人工智能半导体供应链正如Elon Musk旗下Tesla与SpaceX首席执行官推动的“TeraFab”项目一样，朝着超越芯片设计、直接构建生产体系的方向重组。

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报告显示，TeraFab是一项为自主生产Tesla、SpaceX及xAI所需人工智能半导体而推进的超大型项目，计划先在美国得克萨斯州建设试点晶圆厂，随后投入1190亿美元（约175万亿韩元），最终建成生产设施。

Growth Research分析称，该项目的核心目的并非降低成本，而是确保对供应链的控制力。由于人工智能半导体生产所需的先进代工、高带宽内存及先进封装产能集中于少数企业，即便是大型客户也不得不长期锁定生产配额。

与Intel的合作也被视为关键变量。报告预测，TeraFab很可能采用Intel下一代1.4纳米制程“14A”，并在后段工序中应用基于嵌入式多芯片互连桥接技术的先进封装技术。高带宽内存初期预计将从三星电子、SK海力士和Micron等现有存储器企业采购。

报告预计，半导体设备行业将成为这一变化的直接受益者。由于该项目属于新生产体系建设项目，已在试点生产线验证性能和良率的设备，很可能在初期量产线及最终晶圆厂中被重复采用。

Growth Research研究员Han Yonghee分析称：“如果全球大型科技企业直接 확보产能的趋势进一步扩散，半导体设备企业在初期最有可能率先受益。但Intel 14A制程能否确保良率，以及嵌入式多芯片互连桥接技术量产的稳定性，将是左右项目成败的核心变量。”

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他接着表示：“设备投资之后，受益范围很可能扩大至材料、零部件及高带宽内存等领域。在韩国，HPSP、汉美半导体、Park Systems、PSK等企业值得关注；若生产体系建设全面启动，整个价值链的投资机会也将进一步扩大。”

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