英伟达与SK结成5000亿美元人工智能联盟
SK海力士长期供应高带宽内存
英伟达决定与SK海力士共同开发新一代人工智能内存，并进行长期采购。在人工智能芯片需求激增、高带宽内存（HBM）持续短缺之际，此举被解读为提前确保核心供应链。
据美国消费者新闻与商业频道26日（当地时间）报道，英伟达与SK集团在美国旧金山宣布达成规模超过5000亿美元（约720万亿韩元）的战略合作伙伴关系，合作内容包括建设人工智能数据中心及开展新一代内存合作。
该项目规模不仅包括SK海力士供应内存，还涵盖SK电讯推进的大型人工智能数据中心建设等项目。SK电讯计划基于英伟达下一代“Vera Rubin”系统，建设总规模达2吉瓦的人工智能云业务。首座设施目标于2027年投入运营。
2吉瓦是可运行数十万个图形处理器的大型电力容量。这被评价为一个案例，显示此前主要由少数美国大型科技企业主导的人工智能基础设施投资，正扩展至海外政府及大型企业集团。
SK海力士与英伟达决定共同开发包括高带宽内存在内的新一代人工智能内存，并建立长期供应体系。对英伟达而言，这将稳定 확보决定人工智能加速器性能的高带宽内存供应；而SK海力士则可从英伟达下一代平台的开发阶段起参与内存设计。
随着人工智能热潮带动图形处理器需求激增，高带宽内存已成为全球半导体供应链的关键瓶颈。SK海力士主导高带宽内存市场，并已成为英伟达的主要供应商。
三星电子当天也与美国半导体企业博通签署谅解备忘录，扩大在内存与晶圆代工领域的合作。双方计划共同开发并供应下一代人工智能基础设施所需的内存及委托生产技术。
三星电子预计，此次合作在截至2030年的5年间，业务规模将超过2000亿美元。随着合作范围从内存延伸至晶圆代工领域，市场分析认为，三星电子正推动扩大其在整个人工智能半导体供应链中的订单。
英伟达还决定向NAVER投资10亿美元，以参与由NAVER与全球资产管理公司Brookfield推进的韩国人工智能数据中心项目。NAVER计划先建设初期规模为55兆瓦的人工智能基础设施，随后扩大至吉瓦级。
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