[芯片谈]“AI服务器零部件也预订5年量”……长期供货协议扩至半导体之外的零部件行业

by Park Joonyi

Published 27 Jul.2026 07:03(KST)

Updated 27 Jul.2026 11:05(KST)

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AI服务器需求激增，零部件长期供应协议扩大
供应商主导市场下，“不得取消且不得退款”条款也被写入合同
虽扩大产能，供应仍赶不上需求

随着人工智能（AI）带动大型科技企业需求激增，此前在半导体行业普遍采用的长期供货协议模式，也正在人工智能服务器零部件行业落地。

据半导体行业27日消息，围绕人工智能服务器用倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）、高规格多层陶瓷电容器（MLCC）、硅电容器等人工智能服务器所需核心零部件，长期供货协议正在陆续达成。长期供货协议是指在一年以上期限内约定供货数量和价格条件的合同。随着近期人工智能投资升温及供应短缺加剧，约定长期供货的合同不断增加。一名业内人士表示：“近期FC-BGA、MLCC等零部件的合同期限，最低可保障3年，最长可达5年。”

多层陶瓷电容器内部示意图。三星电机供图。

人工智能服务器的耗电量远高于普通服务器，且会随运算量变化而急剧波动。因此，能够稳定电压、降低电噪声的MLCC和硅电容器重要性日益提升。用于连接图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）等半导体芯片与服务器主板的封装基板，随着人工智能半导体向在单一封装内集成多个芯粒的方向发展，需求也在增加。

这些零部件是人工智能服务器稳定传输电力和信号所必需的产品，但其性能和可靠性要求高于通用产品，具备生产能力的企业有限。高规格MLCC的代表性生产企业包括三星电机、日本村田和太阳诱电等；服务器用FC-BGA则主要由三星电机、日本揖斐电和新光电气，以及中国台湾欣兴、南亚电路板等生产。硅电容器的供应链同样由村田、三星电机等少数企业构成。

[芯片谈]“AI服务器零部件也预订5年量”……长期供货协议扩至半导体之外的零部件行业

随着供应商占据主导地位的市场形成，“不可取消、不可退款”条件也得到支撑。这一条件使客户难以任意取消已约定的订单，或要求退回已支付的定金等款项。供应商可基于确定订单投资设备和原材料，客户则能提前确保所需产能。不过，若未来需求下滑，客户可能需要承担库存和采购压力。

全球人工智能服务器零部件企业近期接连与大型科技企业签订长期供货协议。三星电机继今年5月与一家全球大型企业签订规模达1.5万亿韩元的硅电容器长期供货合同后，又于6月和7月分别获得约4540亿韩元和2951亿韩元规模的人工智能服务器用MLCC供货合同。大规模MLCC长期供货合同接连达成，在业内实属罕见。

随着长期需求得到保障，三星电机也在扩大生产基础。该公司向釜山和越南投资约1.9万亿韩元，扩充服务器及人工智能用高性能FC-BGA产能。近期，公司还公布中长期计划，拟到2040年向釜山投资约15万亿韩元，将其培育为人工智能数据中心用高性能封装基板和高附加值MLCC的核心生产及研发基地。公司还宣布，将向世宗投资8万亿韩元，打造以FC-BGA等先进封装基板为核心的基地。

竞争对手也开始扩大产能。日本村田决定在截至2028年的两年间，除原定在MLCC领域投资6800亿日元（约6万亿韩元）外，再追加投资800亿日元（约7147亿韩元）。中国台湾欣兴则将今年的设备投资计划较原计划提高75%。

不过，市场普遍认为，这仍不足以缓解全行业的供应短缺。据TrendForce数据，全球人工智能服务器出货量在2023年增长34.6%、2024年增长46.0%后，于2025年进一步增长24.2%。预计今年将同比增长28.3%，较整体服务器出货量预计12.8%的增速高出一倍以上。随着人工智能服务器出货扩大，FC-BGA、高规格MLCC等核心零部件需求也有望同步增长。