Lee Jaeyong、Choi Taewon、Jeong Uiseon、Lee Haejin跨越“Gganbu”，将在美国举行人工智能会晤

三星电子会长Lee Jaeyong、SK集团会长Choi Taewon、现代汽车集团会长Jeong Uiseon、Naver理事长Lee Haejin将在美国与英伟达首席执行官Jensen Huang举行人工智能会晤。预计从存储芯片、图形处理器、人工智能数据中心，到生成式人工智能服务、机器人及自动驾驶等全球人工智能产业核心领域的企业掌门人将齐聚一堂，讨论合作事宜。

据业界22日消息，本周将在美国硅谷附近推动三星、SK、Naver和英伟达领导人以圆桌会议形式会晤。消息称，会议日期很可能为24日。除Lee Jaeyong、Choi Taewon、Jeong Uiseon、Lee Haejin及Jensen Huang共同出席的方案外，OpenAI首席执行官Sam Altman和Anthropic首席执行官Dario Amodei也可能参加。

财界认为，若此次会晤成行，这将实际上是全球人工智能市场中存储芯片、图形处理器及生成式人工智能服务等各领域企业领导人首次齐聚一堂。尤其是Jensen Huang上月初访问韩国，与三星、SK、现代汽车、LG、Naver等韩国主要企业人士广泛会面，仅一个多月后便再次在美国举行会晤。这被解读为其再次强调与韩国人工智能企业建立合作伙伴关系的举措。

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OpenAI和Anthropic分别凭借ChatGPT和Claude引领生成式人工智能市场。三星和SK在存储芯片领域、英伟达在图形处理器和人工智能计算平台领域、Naver、OpenAI和Anthropic在生成式人工智能服务领域等核心参与者将悉数到场，预计将展现构建连接人工智能全产业链的“全栈联盟”的可能性。此外，现代汽车作为自动驾驶、机器人和智能工厂等“实体人工智能”的核心需求方，合作范围也可能从软件进一步扩大至移动出行、制造和机器人等硬件领域。

随着人工智能竞争的重心从单个芯片性能转向将数据中心、电力、冷却、云计算及人工智能模型作为一个系统进行优化，企业间合作也正超越供应商与客户的关系，演进至联合设计阶段。这是因为从下一代人工智能加速器的开发阶段起，便需要共同设计图形处理器、高带宽内存、晶圆代工、服务器和人工智能模型，才能提升能效与计算性能。

三星电子和SK海力士正向英伟达供应包括高带宽内存在内的高性能存储产品，计划于下半年推出的下一代人工智能加速器“贝拉·鲁宾”也将搭载两家公司的第四代高带宽内存。三星和SK还为OpenAI自研人工智能芯片供应存储产品。晶圆代工合作也在扩大。三星电子负责为将搭载于英伟达平台的推理用语言处理器“Groq 3”提供晶圆代工服务，近期还有消息称，Anthropic正在讨论采用三星电子2纳米制程生产人工智能芯片。

Naver也正与英伟达推进结合图形处理器基础设施、云计算、人工智能模型及服务的全球人工智能工厂业务。现代汽车在与英伟达开展自动驾驶合作后，也正筹备建设新万金“人工智能谷”。

若会晤成行，双方可能将广泛讨论下一代高带宽内存和人工智能加速器供应，以及人工智能工厂、主权人工智能、自动驾驶和机器人等实体人工智能领域的合作方案。若OpenAI和Anthropic的领导人也出席，生产人工智能芯片的企业、图形处理器平台企业及人工智能模型开发商将罕见地齐聚一堂，就中长期投资与技术路线图进行协调。

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尤其是近期业界认为，韩国已在全球人工智能市场中超越单纯的存储芯片供应国，成为人工智能基础设施的核心合作伙伴。美国大型科技企业扩大与韩国芯片企业合作的动向，也被认为意味着韩国企业的竞争力正在提升。

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