升级玻璃通孔无损检测解决方案……强化玻璃基板等下一代半导体检测竞争力
先进产业用无损检测设备专业企业Inometry（首席执行官 Lee Gapsu）21日表示，为掌握玻璃基板微裂纹检测技术，将通过中小企业与创业企业部的“2026年全球合作型研发”项目，与英国伦敦大学学院（University College London）开展联合研发。
此次入选的课题为“开发可精准检测玻璃基板（玻璃通孔）工艺中产生的微裂纹的高分辨率X射线检测系统”。Inometry担任研发牵头机构，作为材料工程及先进成像技术领域全球顶尖研究型大学的英国伦敦大学学院（University College London）将作为联合研发机构参与。
全球合作型研发是中小企业与创业企业部的研发项目，旨在支持韩国中小企业与海外优秀研究机构开展联合研发，提升全球技术竞争力，并为进军海外市场奠定基础。研发周期自本月起至2029年6月，为期3年；Inometry将在完成协议程序后，正式启动与伦敦大学学院的联合研发。
随着人工智能半导体和高性能计算市场扩大，玻璃基板玻璃通孔（Through Glass Via）近期作为下一代半导体封装的核心技术受到关注。然而，受玻璃材料特性影响，在通孔加工过程中容易产生微裂纹，因此能否及早检测并解决这一问题，被视为确保良率和产品可靠性的关键。该项目旨在通过应用下一代成像技术的高分辨率X射线检测技术，精准检测传统X射线吸收成像难以识别的微裂纹。
公司认为，能否借助高端无损检测设备，掌握可快速发现微米级缺陷的超精密检测技术，将成为未来决定下一代半导体封装市场主导权的核心变量。
继今年3月入选产业通商资源部国家级项目的人工智能基础玻璃基板玻璃通孔X射线/计算机断层扫描检测系统开发项目后，Inometry计划通过此次项目持续拓展玻璃基板检测技术领域，并进一步提升检测精度。
Inometry是二次电池检测设备领域的全球领先企业，向包括韩国三大电池企业在内的全球主要电芯制造商供应检测设备。该公司正基于在此过程中积累的X射线、计算机断层扫描无损检测及人工智能图像分析技术，将检测应用范围扩展至玻璃基板玻璃通孔、半导体先进封装、光半导体等先进产业领域。近期，公司还向JWMT、EXTOL、AnyCasting等多家玻璃通孔相关企业供应检测设备，不断扩大业务基础。
课题负责人、Inometry检测技术中心负责人 Shin Jinwoo 表示：“我们将通过与伦敦大学学院的联合研究，掌握基于下一代成像技术、可精准检测难以识别的微裂纹的X射线检测技术，并做好准备，以便迅速应用于实际制造现场。”他接着表示：“计划将该技术不仅应用于玻璃通孔，还将应用于半导体先进封装、光半导体等超精密半导体产业，进一步提高检测精度，并强化在下一代半导体检测市场中的技术竞争力。”
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