Hugel推出4款透明质酸填充剂新品：“交联剂用量减少50%以上”
“The Chaeum Signature”系列新品
采用“Acros MPC工艺”
减少残留交联剂及副产物，强化安全性
Hugel于20日宣布，已推出4款透明质酸填充剂新品“The Chaeum Signature”。
The Chaeum Signature是针对不同施术部位和目的，采用差异化物性设计的产品系列。Hugel表示，为扩大透明质酸填充剂产品阵容而开发了该新品。
新品采用了关联企业Aestura的独家“MPC工艺”。该工艺在使用高浓度透明质酸原料提高交联效率的同时，较现有生产工艺减少了50%以上的交联剂用量。
公司表示，产品还经过约两周的多重纯化工序，减少了残留交联剂及交联过程中可能产生的微量水解副产物。公司补充称，在减少交联剂使用量的同时，仍保持了现有“The Chaeum Premium”产品的坚实物性和持久效果。
Hugel代表Jang Doohyun表示：“我们推出了采用独家MPC工艺的新品。今后将持续提升产品竞争力和安全性，进一步赢得医疗人员和消费者的信赖。”
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