Hanul半导体已完成基于人工智能的多层陶瓷电容器全检系统开发。
Hanul半导体20日表示，目前正与全球客户就基于人工智能的下一代多层陶瓷电容器超声波全检系统量产供应事宜进行协商。这项技术不仅是单纯的检测设备，更是有望改变多层陶瓷电容器生产方式的人工智能制造平台。
现有多层陶瓷电容器超声波检测设备受检测速度限制，仍停留在仅检测部分产品的抽样检测方式。然而，用于人工智能服务器、电动汽车和自动驾驶汽车的多层陶瓷电容器，即便一个微小缺陷也会直接影响产品可靠性，因此对全量检测技术的重视程度正在提升。
Hanul半导体将高速超声波检测技术与人工智能不良品分析技术相结合，实现了在检测全部产品的同时维持生产效率的系统。该系统可自动检测细微的内部缺陷，并由人工智能实时判定是否存在不良，同时将检测、质量管理和自动贴装等流程集成于一台设备中。此外，系统还结合人工智能视觉平台和生产线异常征兆预测功能，对检测结果进行实时分析。其目标是通过与生产工序联动，将系统发展为可管理整个制造流程质量和良率的物理人工智能及智能工厂平台。随着人工智能产业不断扩大，多层陶瓷电容器需求也将同步增长，检测设备市场预计亦将快速发展。
尤其是，多层陶瓷电容器超声波检测设备市场长期以来实际上由日本企业垄断。Hanul半导体通过此次技术开发，成功实现相关设备国产化，并应用基于人工智能的自动检测技术，因而被评价为已具备全球竞争力。在供应链稳定性和核心设备技术自主性成为重要议题的背景下，有分析认为，这也可能成为韩国本土设备产业的新转折点。
Hanul半导体相关人士表示：“在人工智能时代，不仅速度，质量可靠性也正成为更重要的竞争力。公司计划将其发展为超越单纯检测设备、实现人工智能制造创新的新一代物理人工智能平台，并加快进军全球市场。”
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