计划于今年年底启动园区建设工程
韩国土地住宅公社计划以今年年底开工为目标，优先发包龙仁半导体国家产业园区建设工程第1标段。
韩国土地住宅公社16日表示，为提前半导体1号晶圆厂的投产时间，将优先发包包含该地块的第1标段。第1标段面积约345万平方米，工程造价约1.086万亿韩元。
发包方式将采用施工责任型建设管理，并结合快速推进机制。计划从设计阶段起便吸收项目管理方的施工经验，同时并行推进设计及相关行政手续。
龙仁尖端系统半导体国家产业园区位于京畿道龙仁市处仁区一带，占地778万平方米，将集中建设6座半导体工厂、材料·零部件·设备企业、3座发电设施、工业气体供应设施等尖端系统半导体生产所需的各类设施。
韩国土地住宅公社为增强国家半导体产业竞争力，将“提前完成龙仁国家产业园区建设项目”列为核心课题，并正加快推进项目，以实现到2028年开工建设半导体1号晶圆厂的目标。
此前，韩国土地住宅公社社长Lee Seonghun于本月9日就任后立即前往龙仁半导体国家产业园区项目现场，要求大幅缩短工期，并表示：“我将每周亲自跟进龙仁国家产业园区的推进实绩和进展情况。”
韩国土地住宅公社计划于今年9月接收投标书、11月选定项目管理方后，在今年年底启动园区建设工程。
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