启动联合开发雷达及卫星通信核心芯片
构建从设计到商业化的半导体价值链
韩华系统15日表示，公司与首尔大学、成均馆大学举办“国防半导体技术研讨会”，并签署了开发用于雷达、导引头、合成孔径雷达卫星、卫星与战术通信以及高功率微波的半导体芯片详细协议。
继今年3月与两所大学成立“国防半导体联合研究中心”后，公司计划通过此次研讨会和协议，加快推进战略合作及研发。
韩华系统15日与首尔大学、成均馆大学举办“国防半导体技术研讨会”，并签署开发国防用半导体芯片的具体协议。（从左起）成均馆大学国防航天半导体联合研发中心主任Yang Youngu、韩华系统基础研究所所长Kwak Jongu、首尔大学国防航天半导体联合研究项目组中心主任Lee Hyeokjae。韩华系统供图
View original image韩华系统与各联合研究中心在此次研讨会上，就核心半导体芯片开发进行了深入讨论，并就实现国防半导体国产化的中长期目标达成共识。各方还共同探寻通过产学紧密协作，最大化提升研发投资效益的方案。
韩华系统还分别与各中心签署了详细开发协议。此外，韩华系统决定研究引入可实现国防半导体大规模量产的晶圆代工工艺，战略目标是通过掌握国防半导体自主技术，进一步带动全球出口。
韩华系统与首尔大学联合研究中心将着手开发“卫星终端用高线性半导体芯片”，以最大限度减少太空与地面之间数据收发过程中的信号失真和中断现象。高线性半导体芯片技术是提升天地通信质量、实现卫星通信终端等设备小型化和轻量化的核心技术之一。
韩华系统与首尔大学计划通过联合开发受海外发达国家出口管制严格限制的“航天及国防通信半导体”，摆脱对海外的依赖，为确保技术主权作出贡献，并助力韩国防务产业在全球航天与国防产业生态系统中确立超强竞争力。
韩华系统计划将已掌握的技术内化，自今年起至2028年依次在卫星终端中应用相关半导体；2028年后，再将应用范围扩大至低轨卫星通信载荷和下一代通信基站领域。
韩华系统与成均馆大学联合研究中心将重点掌握单片微波集成电路设计技术。单片微波集成电路是将信号放大、转换等雷达收发所需的多种关键部件，集成到指甲大小的单一半导体芯片中的技术。
该技术在较现有方式大幅减少体积和重量的同时，可最大化提升雷达性能，因此被视为决定近期韩国防务产业主力有源相控阵雷达及小型卫星性能的核心技术。
韩华系统预计，通过此次产学合作，公司可实现此前高度依赖海外的核心半导体零部件技术内化，并奠定迅速应对瞬息万变的现代战争需求的基础。
韩华系统基础研究所所长Kwak Jongwoo表示：“与首尔大学、成均馆大学的合作，不仅是技术开发，更是构建涵盖国防半导体设计、验证、扩展及商业化的良性循环价值链的过程。我们将以掌握的自主技术实力为基础，最大化提升下一代武器系统性能，并巩固在全球防务市场的领导地位。”
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