政府高喊半导体绝对技术领先
对韩国主力半导体存储器研发支持却被置于次要位置
负担由三星电子和SK海力士承担
Kim Jeongho教授：“需投资以阻止中国追赶”
政府将保持半导体绝对技术领先优势列为下半年经济增长战略的核心，但在高带宽内存（HBM）之后，对下一代存储器研发的支持到2032年仅为2000亿韩元。这与为数据中心及各领域专用神经网络处理器（NPU）开发合计安排2万亿韩元、以及提出投资800万亿韩元新建4座湖南地区晶圆厂的计划形成鲜明对比。存储器半导体被用作拉动韩国出口和提高经济增速预期的核心依据，但对下一代存储器开发的国家支持却被置于次要位置。
根据相关部门于14日联合发布的《2026年下半年经济增长战略》，政府将半导体、人工智能数据中心和具身人工智能列为三大超级项目。在半导体领域，重点任务包括提前竣工龙仁、平泽等首都圈晶圆厂，在湖南地区新建4座半导体晶圆厂，以及将忠清地区建设为HBM和封装产业基地等。
对下一代存储器研发的支持相对较少。政府此次增长战略侧重于扩大存储器产能，以及培育HBM和封装产业基地。相比之下，在同一半导体研发项目中，用于数据中心的人工智能半导体技术开发资金为7000亿韩元，面向未来汽车、机器人、国防产业等领域的专用NPU开发资金为1.3万亿韩元。仅NPU相关研发资金合计就达2万亿韩元，是下一代存储器的10倍。
即使加上用于HBM的先进封装，下一代存储器相关研发规模也仅约6000亿韩元。即便考虑到HBM竞争力不仅取决于存储器芯片，还取决于封装、工艺和设备技术，其支持规模仍不及NPU。目前，NPU的销售额仍极其有限。
尽管全球普遍将存储器半导体视为人工智能瓶颈的关键环节，但政府层面的投资依然不足。研发负担大多由三星电子和SK海力士承担。
与晶圆厂投资相比，研发投资规模的差距更加明显。政府决定通过提前竣工龙仁、平泽等首都圈晶圆厂，在5年内将存储器产能扩大一倍，并投资800万亿韩元在湖南地区新建4座半导体晶圆厂。
美国和台湾地区不仅在追赶后发领域，也正通过政策力量维持现有领先企业的优势。美国通过《芯片法案》（CHIPS Act），持续向先进晶圆厂、存储器生产设施及下一代半导体研究基础设施投入政策资金。台湾地区也正以结合人工智能和半导体的国家计划，推动强化制造、封装和设计生态体系。
被称为“HBM之父”的韩国科学技术院教授Kim Jeongho表示：“若将HBM之后的下一代存储器和封装技术完全交由民营企业投资，国家层面抢占技术先机的速度可能会放缓。仅HBM就需要万亿韩元级别的开发费用。”Kim Jeongho还担忧称：“中国正在政府主导下以巨额投资推进HBM开发，可能动摇我们的竞争力。”
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