全球尖端材料企业JNTC（代表：Jo Namhyeok、Jang Yunjung）与日本半导体封装企业TOPPAN签署了面向下一代半导体的TGV玻璃基板（Through Glass Via，玻璃通孔）商业化协议，加快进军全球市场。
JNTC于13日表示，已于本月6日与日本TOPPAN签署TGV玻璃基板商业化协议。公司称，此次协议是继公司近期成功开发出玻璃厚度2.0毫米的超高难度TGV玻璃基板后的又一成果，具有为构建全球供应链和扩大商业化而开展合作的重要意义。
此前，JNTC于上月19日宣布，已成功开发出玻璃厚度从0.3毫米到2.0毫米的多种厚度TGV玻璃基板。公司表示，继此后与海内外全球企业签署业务合作谅解备忘录和保密协议后，此次又与日本半导体封装企业TOPPAN签署商业化协议，再次证明了其技术竞争力。
公司相关人士称：“公司在业内率先 확보了从0.3毫米到2.0毫米的多样化产品群。”并说明称：“此次新近开发的2.0毫米产品，并非采用业内现有正在研究的将两片1.0毫米玻璃贴合的方式，而是以一整片2.0毫米原板玻璃实现的、面向人工智能（AI）半导体封装的超高难度新产品。”
他还补充称：“该产品已实现约94%的量产良率，并掌握了去除微裂纹（Micro-Crack）、实现空洞（Void）为零、防止翘曲（Warpage）等被视为TGV玻璃基板商业化核心课题的关键要素技术。”并表示：“在生产效率和价格竞争力方面，也获得了多家客户的高度评价。”
JNTC表示，自2024年正式宣布进军半导体玻璃基板业务以来，仅约2年时间便完成了TGV玻璃基板生产全流程的垂直整合，并在此基础上将与多家全球企业的合作扩大至商业化阶段。
公司表示，这些成果的背后，是其对核心技术的内生化，包括积累40年的Jinwoo Engineering设备制造技术、通过30年连接器业务 확보的镀层技术，以及开展20多年强化玻璃业务所积累的激光、蚀刻、切割技术等。
JNTC代表Jo Namhyeok表示：“目前，正以2027年量产为目标，与包括全球顶级综合半导体企业在内的中华圈、日本、欧洲及韩国尖端半导体封装企业推进多项项目和评估。”他还称：“为应对全球客户对高难度定制化产品的需求，今后计划不在越南，而是战略性地在韩国国内扩建量产线。”
他接着表示：“将以近期 확보的2.0毫米玻璃厚度开发及制造技术为基础，集中力量抢占全球玻璃基板市场，并主导技术标准化。”
预计此次协议将成为JNTC基于自主开发的TGV玻璃基板技术实力，扩大全球半导体封装供应链并正式进入商业化阶段的重要契机。
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