为巩固半导体霸权赴美的韩国存储芯片掌门人们……正面反驳“AI泡沫论”[Why&Next]
Choi Tae-won：“周期已不同于过去”
暗示在美半导体、人工智能投资达数百亿
Lee Jaeyong 也赴美展开销售攻势
业界：“需求将持续，3年后是关口”
SK集团会长 Choi Tae-won 在美国纽约正面反驳了“存储芯片见顶论”和“人工智能泡沫论”。同一周，三星电子会长李在明在美国爱达荷州与苹果、OpenAI等客户企业最高管理层面对面会谈。在市场部分观点预判景气即将见顶的局面下，作为供应方的两位掌门人却前往美国，意在进一步 확보需求。
据业界13日消息，Choi Tae-won 会长在当地时间10日于美国纽约纳斯达克举行的SK海力士美国存托凭证上市纪念仪式后，通过记者座谈会和当地媒体采访强调，半导体需求的增长势头今后一段时间仍将持续。
景气已持续超40个月……Choi Tae-won称“半导体周期变了”
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Choi Tae-won 表示，半导体产业特有的周期并未完全消失，但当前需求增长速度正大幅领先于供应能力扩张速度。这是因为建设晶圆厂、提升晶圆产量都需要相当长时间，加之电力、用水、用地等基础设施瓶颈，供应难以在短期内迅速扩大。
证券界和业界部分观点持续担忧，存储芯片景气已触及高点。当前全球半导体景气扩张周期自2023年3月以来已持续超过40个月，超过了2000年以来历次景气周期平均29个月的持续时间。
Choi Tae-won等SK会长与郭鲁正等SK海力士代表及相关人士10日（当地时间）在位于美国纽约时代广场的纳斯达克MarketSite举行的SK海力士美国存托凭证上市纪念“开市钟”活动上鼓掌。SK海力士YouTube截图，韩联社供图
View original image存储芯片企业预计，供应短缺最多可能持续至2030年代。SK海力士社长 Kwak No-jung 表示：“明年有可能成为行业历史上供应最为紧张的时期”，“到2030年代，需求仍可能持续高于产能。”SK集团还暗示，未来可能扩大在美国的半导体生产设施及人工智能相关投资。
李在明直接攻坚需求端……同步推销HBM与晶圆代工
如果说SK更侧重于长期需求扩张并预告投资，那么三星电子则正通过直接会见大型科技客户企业来加快 확보需求。李在明于本月7日启程，连续第二年出席在爱达荷州举行的太阳谷会议。该活动由Allen & Company主办，苹果、亚马逊、OpenAI等全球信息技术企业高管均会出席。据悉，负责三星电子晶圆代工业务的社长 Han Jinman 也一同前往。外界据此解读，李在明正面向大型科技企业高管展开“销售外交”，不仅争取扩大高带宽存储器（HBM）等存储产品供应，也为先进晶圆代工订单进行推介。
据悉，李在明还在协调于本月底在美国硅谷会见英伟达首席执行官 Jensen Huang 的方案。若会面成行，外界预计双方将讨论用于英伟达下一代人工智能加速器的HBM供应、晶圆代工合作以及韩国国内人工智能数据中心建设等议题。对于作为综合半导体企业的三星电子而言，当前必须同时拉动存储与晶圆代工两大业务。三星电子目前正代工生产英伟达自动驾驶芯片，以及人工智能半导体企业Groq的语言处理器。
看好景气持续者占优，也有反论称“2至3年后才是关口”
韩国银行分析认为，半导体景气已超越短期周期，进入结构性增长阶段。韩国银行在9日向财政经济企划委员会提交的工作报告中预测，随着与人工智能应用领域（如Agentic AI、Physical AI等）相关的基础设施投资扩大，全球半导体景气将在相当一段时间内维持扩张态势。不过，其同时将因人工智能盈利性担忧引发的金融市场调整，以及能源瓶颈等因素列为下行风险。
加泉大学半导体学院讲席教授 Kim Yongseok 表示：“当前正处于建设人工智能基础设施的阶段”，“未来3至4年，基础设施投资预计将持续推进。”
尽管对于扩张阶段仍将持续这一点并无太大分歧，但对于其终点何时到来，市场看法不一。前韩国半导体产业协会副会长 Lee Changhan 表示：“半导体市场长期向上是事实，但当前投资推进得过于迅猛。如今下单的人工智能数据中心项目大约会在2至3年后全部完工，而一旦这些项目全部建成，需求可能会骤降，继而出现相当程度的价格暴跌或低迷期。”
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