想象人证券13日就韩美半导体表示,其增长动能正趋于多元化,维持目标股价38万韩元和“买入”投资评级。
想象人证券研究员Jeong Mingyu当天在报告中表示:“在面向高带宽存储器(HBM)的TC键合机已验证的独占地位基础上,其应用领域正扩展至逻辑和NAND基板,增长轴也在趋于多元化。”他还称,“预计第二季度营收和营业利润将分别达到2505亿韩元和1210亿韩元,高于市场一致预期。”
韩美半导体是一家专注于半导体制造设备的企业,已在HBM用TC键合机、大面积基板切割设备(MSVP)、电磁干扰屏蔽(EMI Shield)、耗材等全部业务部门建立了均衡的生产与供应体系。尤其是,随着北美核心客户扩大投资并进入HBM扩产周期,公司正不断提高键合机订单的可见性。
Jeong Mingyu研究员分析称:“下半年,随着2.5D封装外包扩大,面向外包半导体封装测试企业的逻辑用TC键合机供应,以及面向HBF的TC键合机首次出货,将成为新的增长动能。”他还表示,“预计今年全年营收将同比增长42.1%至8196亿韩元,营业利润将增长52.0%至3822亿韩元,强劲的利润增长势头有望持续。”
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