3D无损检测与计量专业企业Tomocube（代表Park Yonggeun）于13日正式推出桌面式全息层析成像（HT）系统“HT-T1 Desktop（HT-T1D）”，可对下一代半导体封装核心材料玻璃基板的缺陷成因进行精密分析。
HT-T1D是一款专门针对玻璃基板检测与计量的设备，可基于自动光学检测（AOI）等现有在线检测设备检出的缺陷坐标，将相应区域内部重建为无损3D数据。借此不仅能精确确认缺陷的位置和形态，还可识别其深度方向特性，因此被设计用于提供仅靠表面检测难以掌握的缺陷产生工序及原因分析所需信息。
近期，在人工智能（AI）加速器和高带宽存储器（HBM）封装市场中，玻璃核心基板和玻璃中介层的重要性正在提升。然而，快速查明激光加工、蚀刻、金属化、切割分离等多道工序中产生的微细缺陷原因，并稳定良率，仍是商业化的主要课题。仅靠现有表面检测方式，难以确定缺陷究竟产生于哪一道工序；而一旦出现致命缺陷，往往需要废弃整个单元，因此，如何将检测数据迅速连接到工艺改进的“良率学习速度”，正成为确保生产效率的核心因素。
Tomocube在HT-T1D中应用了基于可见光的全息层析成像技术，使其能够以万分之一水平的精度，对玻璃内部的三维折射率分布进行成像。由于采用无损方式，可在不同工艺阶段对同一位置进行重复测量，因此可用于追踪缺陷是在何时产生或扩大的。公司预计，借此可将原本依赖破坏性分析、需耗时数天至数周的缺陷成因分析时间缩短至数分钟以内，并有望在进入高成本后续工序之前实现前瞻性应对。
公司此次还一并公开了3D分析专用软件“TomoAnalysis MI（TAMI）”。TAMI是一款面向计量与检测的专用软件，可对三维折射率体积数据进行定量分析，并以报告形式提供结果。据介绍，未来通过系统集成（SI）合作伙伴应用于量产线的在线模块“HT-T1M”所生成的数据，也可用相同格式进行分析，因此从研发（R&D）阶段到量产评审，均可衔接为单一工作流。
Tomocube代表Park Yonggeun表示：“玻璃基板虽然被视为下一代封装的核心材料，但量产竞争力取决于能多快理解缺陷，并将其转化为工艺改进。HT-T1D不仅能检出不良，更将成为查明根本缺陷原因、革新工艺条件的必备计量平台。”他还补充称：“对于折射率本身决定器件性能的共封装光学（CPO）用玻璃光集成基板，也可适用同一平台，因此不仅可用于缺陷分析，也可应用于需要功能计量的领域。”
Tomocube计划以HT-T1D上市为契机，扩大与玻璃基板制造商、先进封装企业及系统集成（SI）合作伙伴的协作，支持构建缺陷成因分析、工艺评审及良率学习工作流。同时，公司还将考虑未来通过SI合作伙伴实现在线应用的可能性，持续扩充玻璃基板检测与计量产品组合，以应对先进半导体封装市场不断增长的缺陷分析与良率学习需求。
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