“三星电子·SK海力士也处境相同”台积电在美国砸下巨资却叹气的原因[台湾芯片通信]
到2030年技术人才最多短缺15.7万人
TSMC、三星美国工厂招聘难忧虑扩散
待遇差距与行业流入率偏低被指为原因
全球最大晶圆代工（半导体委托生产）企业台积电正愈发陷入困境。在美国总统唐纳德·特朗普强力施压投资并承诺破格补贴之下，台积电被迫押注天文数字资金扩建美国工厂，但真正让工厂运转的“人”却不足，整个项目因此面临动摇危机。一同在当地推进扩建的三星电子和SK海力士，同样亮起了招聘困难警报。
据台湾《Economic Daily News》11日援引全球咨询集团麦肯锡报告称，建设一座月产4万片晶圆的标准半导体工厂（晶圆厂）时，除设备成本外的纯建设成本，美国至少是台湾的2倍以上。此外，在台湾或中国，从动工到实现首次商业化生产通常12至16个月即可，但美国因监管和人力短缺，耗时翻倍，需24个月。
麦肯锡分析称，台湾与美国之间上述成本差距中，约50%来自人工成本，而人工成本差距中的四分之三又源于美国更高的工资水平。这也是台湾24小时轮班生产体系难以在美国运转的原因之一。
问题在于，如今在美国，连这类高成本人力也越来越难招到。预计到2030年，美国半导体领域全职技术岗位缺口最多将达到15.7万人。这一数字明显高于过去主要机构预测的10万人短缺规模。
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台湾媒体指出：“尤其是在短缺人力中，约74%集中于制造业相关岗位，导致受调查企业中有四分之三在招聘工程师方面面临相当大困难”，“台积电位于美国亚利桑那州的工厂也因熟练工程师不足，已多次经历建设延期。”
被认为人力短缺最突出的地区包括得克萨斯州、加利福尼亚州、亚利桑那州、纽约州和俄亥俄州。这些地区均正在推进或计划建设大规模新半导体晶圆厂。台积电正在亚利桑那州投入最高2650亿美元，建设10余座生产及封装设施；三星电子则正向得克萨斯州泰勒晶圆代工厂投入370亿美元。此外，美光纽约存储晶圆厂（1000亿美元）、英特尔俄亥俄州工厂（280亿美元）、SK海力士印第安纳州先进封装工厂（38亿美元）也都进入招聘难影响范围。
台湾媒体解释称：“这类技术人才短缺，预计将直接影响全球半导体巨头的大规模赴美投资计划”，“再加上铜、钢铁、水泥等主要原材料价格上涨带来的建设成本增加，也进一步加重了企业负担。”
人力短缺的核心原因之一，被认为是美国工程类大学生进入半导体行业的比例偏低。美国工程专业学生中，选择半导体产业的比例仅约3%，绝大多数则流向待遇更优的人工智能（AI）等软件领域。美国政府意识到事态严重性后，曾宣布将通过《芯片法案》在2027年前投资2亿美元用于半导体人才培养，但能否扭转局面仍是未知数。
麦肯锡建议称：“若事态长期持续，不仅企业资金投入效果会被削弱，联邦补贴政策的实际成效也可能大打折扣。”因此，美国政府应提供长期运营补贴，以帮助已进入美国的半导体企业持续对冲电费、人工费等成本。作为示范案例的德国，据悉曾为在当地建立欧洲生产基地的台积电豪掷50亿欧元，约相当于工厂投资规模的一半，并按晶圆产量的一定比例发放补贴。
台湾《Economic Daily News》=Ryu Jungyong、In Huijung 记者 / 翻译=阿视亚经济
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