1000亿韩元规模协议担保
支持强化半导体产业竞争力
技术保证基金10日表示，已与韩亚银行签署“半导体产业Scale-up金融支持业务协议”。
此次协议旨在支持因原辅材料供需困难、高汇率等外部环境变化而面临经营压力的半导体领域中小及中坚合作企业，强化半导体产业增长基础，并助力缩小企业间成长差距。
根据协议，技术保证基金将以韩亚银行提供的保函费支持资金为基础，提供总规模1000亿韩元的保函费支持协议担保，并提供担保费减免（下调0.3个百分点，为期3年）等优惠。韩亚银行则将支持担保费（0.5个百分点，为期2年），并提供贷款利率优惠等措施。
支持对象为符合技术保证基金技术担保条件的新技术企业经营者中，从事半导体制造业、半导体及显示器制造用机械制造业等半导体产业领域的企业。
以此次协议为契机，技术保证基金与韩亚银行计划进一步扩大对半导体产业合作企业的金融支持，并强化协作体系，帮助其在成长过程中稳定筹措所需资金。
Kim Jongho技术保证基金理事长表示：“通过此次协议，已建立起一套切实可行的金融支持体系，以增强韩国半导体产业生态系统的竞争力。”他还称：“今后，技术保证基金也将继续扩大与相关机构的合作，推动半导体合作企业实现Scale-up，并促进整个产业均衡发展。”
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