有预测称，到2030年，半导体熟练人才缺口可能达到16万人。若这一人才短缺问题无法缓解，数千亿美元规模的新半导体投资和工厂建设可能被推迟，生产也预计将受到影响。
麦肯锡公司、国际半导体设备与材料协会、美国国家科学基金会基于雇主问卷调查于7日（当地时间）预测，到2030年，美国半导体行业的熟练人才缺口最多将达到15.7万人。受《芯片法案》支持项目带动，在新工厂工作的现场技术人员有所增加。然而，麦肯锡等机构分析认为，这仍不足以解决制造和硬件工程师短缺问题。
目前，约四分之三的半导体企业在招聘工程师方面已面临较大困难。根本问题在于，美国工科学生中流向半导体行业的比例仅约3%。大多数人正转而选择人工智能等薪酬更高的软件相关领域。如此一来，若半导体行业新技术人才补充继续滞后，预计也将对各类半导体投资构成压力。目前，台积电正推进在亚利桑那州建设和投资总规模最高达2650亿美元的半导体与封装设施；美光正推进在纽约投资1000亿美元建设存储器生产项目；三星电子正推进得州逻辑半导体工厂投资；英特尔则正在俄亥俄州推进280亿美元规模的半导体相关投资。
报告警告称，人才短缺扩大甚至可能削弱2022年《芯片与科学法案》对美国国内扩大生产补贴的效果。报告强调，为解决这一问题，需要政府持续提供支持，并扩大半导体教育课程。Taylor Roundtree表示：“目前的人才储备不足以支撑整个行业所需的人力规模。由于潜在人才缺口非常大，行业共同应对这一问题的共识正在增强。”
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