全球企业间开启合作契机的场合
继去年之后连续两年出席交流活动
在大型科技企业关注下，人工智能合作会进一步扩大吗
三星电子会长李在镕7日为出席全球大型科技企业首席执行官悉数到场的美国太阳谷会议而启程赴美。在人工智能驱动的半导体供应链竞争日益加剧的情况下，外界正关注其是否会与大型科技企业夯实存储器与晶圆代工合作基础。
李在镕当天下午5时经由首尔江西区金浦商务航空中心（SGBAC）启程前往美国西雅图。此后，他还将出席在美国爱达荷州太阳谷于7日（当地时间）至11日举行的会议。
由美国投资银行Allen & Company主办的太阳谷会议，是全球信息技术、媒体企业高管出席的非公开活动。由于苹果（Apple）、谷歌（Google）、Meta、亚马逊（Amazon）、OpenAI等主要大型科技企业首席执行官长期出席，该活动也被称为“亿万富豪的夏令营”。
太阳谷会议不仅是单纯的人脉交流活动，也被认为是开启全球企业间大型并购和战略合作伙伴关系的重要场合。1996年迪士尼与美国广播公司合并、2013年亚马逊创始人Jeff Bezos收购《华盛顿邮报》等，均被视为代表性案例。由于主要高管之间的非公开会面往往会成为正式发布前长期合作的起点，因此备受全球商界关注。
据悉，今年活动邀请了苹果（Apple）首席执行官Tim Cook、被内定为下一任首席执行官的高级副总裁John Ternus、亚马逊创始人Jeff Bezos、Meta首席执行官Mark Zuckerberg、OpenAI首席执行官Sam Altman、谷歌（Google）首席执行官Sundar Pichai等人。另据报道，英伟达首席执行官Jensen Huang、SpaceX创始人兼首席执行官Elon Musk将缺席今年活动。
李在镕自过去担任三星电子常务时期的2002年起，至2016年为止几乎每年都出席该活动，持续构建全球人脉网络。2017年因亲信干政事件一度未能出席，去年时隔9年重返太阳谷舞台，今年则将连续两年参加该活动。
尤其是，今年太阳谷会议在人工智能半导体供应链重组的核心阶段举行，因此意义重大。大型科技企业近期随着人工智能服务扩张，战略已从确保英伟达图形处理器，进一步强化为直接掌握包括高带宽存储器、自研人工智能芯片、晶圆代工、先进封装以及数据中心基础设施在内的整个供应链。
对三星电子而言，此次活动是扩大与全球客户接触面的机会。三星电子不仅拥有高带宽存储器等人工智能存储器，还同时具备可生产专用集成电路的晶圆代工能力和先进封装技术。再加上三星电机等关联公司在高附加值半导体基板方面的能力，其已具备就整个人工智能半导体供应链展开合作讨论的条件。
与此同时，三星晶圆代工近期在人工智能半导体市场的话语权也在上升。此前其已与特斯拉签署下一代人工智能芯片晶圆代工合同，据悉Anthropic和Meta也在考虑与三星晶圆代工展开合作。
业界认为，李在镕可能借此次太阳谷会议之机，与大型科技企业最高管理层讨论人工智能存储器长期供应合同、先进封装合作，以及为生产自研人工智能芯片而获得晶圆代工订单的可能性。分析指出，即便暂时不会公开具体合同，这也可能成为通过最高层级人脉网络夯实中长期合作基础的场合。
一位业界相关人士表示：“在人工智能半导体市场，重要性日益上升的不仅是性能，还有稳定供货能力和面向客户的定制化生产能力。就当前而言，李在镕与全球大型科技企业管理层直接接触这件事本身，就可能成为三星扩大人工智能半导体业务的一个有意义信号。”
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