定制半导体合作延长至2031年
人工智能服务器芯片“Baltra”也在开发中
苹果与博通将定制半导体（ASIC）合作期限延长至2031年。这是为了提升以苹果智能为核心的人工智能服务性能与稳定性、从而强化人工智能基础设施的举措。
据彭博社等6日（当地时间）报道，双方将继续在ASIC领域开展合作。ASIC是为特定用途设计的半导体，相较通用芯片，具有更高的能效和处理性能。由于可针对需要重复性、大规模处理的人工智能推理任务进行优化，科技巨头正扩大导入ASIC的趋势。
苹果自主开发了搭载于iPhone、iPad和Mac的集成无线网络与蓝牙芯片N1，因此一度有观点认为其与博通的合作范围将缩小。随着此次长期协议敲定，双方将共同设计未来多代苹果产品所搭载的核心计算硅资产。尤其是在苹果正加码云端苹果智能的背景下，双方计划将合作延续至人工智能基础设施用半导体领域。
苹果还正与博通共同开发首款人工智能服务器芯片“Baltra”。该芯片是在苹果计划于今年在Mac Studio上推出的M5 Ultra芯片基础上扩展而来，预计将在今年下半年量产，并于2027年导入。预计Baltra将取代目前用于苹果智能服务器的标准Mac芯片，负责处理基于云端的人工智能请求，并提升人工智能服务的性能与稳定性。
苹果的人工智能战略正朝着以端侧为中心、同时强化云基础设施的方向推进。苹果在上月全球开发者大会上提出了一种混合架构：个性化信息或简单的人工智能功能在设备内处理，而大规模推理或复杂任务则通过其自有云基础设施“私有云计算”处理。
有分析认为，仅依靠设备内计算，难以应对复杂的人工智能推理，因此要升级Siri人工智能和苹果智能功能，人工智能服务器必不可少。此次与博通的长期合作，也被解读为着眼于支持这类人工智能基础设施、加强定制半导体投资与供应链的战略举措。
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