Taeseong位于天安的新工厂已竣工，目前正在推进总部搬迁工作。
Taeseong于6日表示，此次搬迁完成后，产能预计将较现有水平扩大7倍以上。
目前，位于安山城谷洞、正在建设中的材料工厂也在顺利推进。公司预计，扩建完成后，目前仅少量供货的材料业务也将实现大规模量产和正式供应。
Taeseong在原有印制电路板设备业务基础上，同时推进用于下一代半导体封装玻璃基板工艺设备及复合铜箔材料设备的生产，持续强化客户应对能力。
公司说明称，依据与客户签订的保密协议，为此难以公开合同规模、供应对象及具体项目进展等内容，但目前多个项目正按计划准备生产和出货。此外，公司还表示，今年截至目前，印制电路板设备累计接单金额已超过1000亿韩元，预计下半年接单目标也将高于上半年。
Taeseong相关人士表示：“天安新工厂和城谷洞材料工厂是推动公司增长的核心生产基地。公司不仅将进一步扩大产能、强化客户应对能力，还将把资源集中于现有FC-BGA设备业务以及玻璃基板设备、复合铜箔材料业务，持续推动增长。”
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