半导体材料业务扩张全面启动
PR及残留物去除时间缩短50%
LG化学5日表示，将向美国全球半导体后工序企业安靠批量供应半导体用剥离液。
安靠是面向主要半导体企业提供半导体封装及测试服务的后工序领域全球领先企业。
剥离液是在半导体电路形成后，用于去除基板上残留光刻胶及残留物的核心工艺材料。随着电路持续微细化，残留物去除性能将直接影响产品良率和可靠性，因此剥离液的技术实力被认为是左右半导体质量的关键因素。
LG化学以在显示器用剥离液业务中积累的技术实力和客户响应经验为基础，进军半导体用剥离液市场。
LG化学此次供应的产品是针对安靠新生产线环境优化的定制型剥离液，其特点是将去除光刻胶及残留物的时间较原先缩短50%，大幅提升工艺效率。
近期，随着人工智能投资扩大及高带宽存储器需求增加，先进封装投资持续扩大，高性能工艺材料的重要性也进一步上升。
Kim Dongchun表示：“通过与世界级后工序企业安靠合作，我们将进一步强化适配客户工艺的定制型材料竞争力。”
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