SEMI致美国政府高级官员信函
供应短缺与价格上涨压力将持续一段时间
“应聚焦扩大产能与长期合同”
在智能手机、汽车、军工产业中存储芯片供应短缺严重之际，半导体行业敦促美国政府克制市场干预，将重点放在扩大生产上。
国际半导体设备与材料协会（SEMI）于本月1日（当地时间）致信唐纳德·特朗普政府高级官员称：“旨在提高国内供应链韧性的政策可能有所帮助，但扭曲价格或产能的干预存在延长供应短缺的风险。”并表示，“当前市场正通过扩大美国国内生产投资和签订长期供货合同来应对。”
SEMI会员企业超过3000家，包括美光科技、SK海力士、三星电子等全球三大存储企业，以及半导体制造商、设备和材料企业。
SEMI判断，随着面向人工智能数据中心的高带宽存储器（HBM）产能扩大，普通动态随机存取存储器（DRAM）产能减少，导致笔记本电脑、智能手机、汽车、家电、军工等多个产业的存储供应短缺进一步加剧。
SEMI援引行业分析称，存储产能预计将以年均约19%的速度增长，但人工智能基础设施需求的增长速度将超过这一水平。主要企业虽在扩大生产设施，但由于新工厂建设需要数年时间，供应短缺和价格上涨压力预计今后一段时间仍将持续。
因此，SEMI建议，政府与其干预市场，不如确保企业能够维持长期供货合同，并延长用于扩大美国国内生产的税收优惠。此外，还提出加强关键材料供应链、放宽监管，以及为缓解电子产品价格上涨而面向消费者引入税额抵免等政策替代方案。
彭博通讯社指出，这封信发出之际，苹果已请求特朗普政府允许其使用被美国国防部列入黑名单的中国半导体企业的存储零部件。据悉，苹果希望从长鑫存储科技（CXMT）和长江存储科技（YMTC）采购用于中国市场销售设备的动态随机存取存储器和闪存等产品。
该媒体补充称，美国政界部分人士也主张，政府应出面干预，要求存储企业优先向美国客户供应半导体。共和党联邦参议员Bernie Moreno曾于今年4月致信商务部长Lutnick提出这一方案，称“存储短缺可能引发类似新冠疫情时期的汽车供应危机”。
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